[实用新型]一种半导体集成电路引线框架结构

说明书

本实用新型公开了一种半导体集成电路引线框架结构，包括框架本体和半导体本体，所述框架本体的上端中部固定连接有加强块，且加强块的上端中部固定连接有耐热块，所述框架本体的内部贯穿连接有连接杆，且连接杆上一体化连接有双向螺纹杆，所述连接杆的左端固定连接有调节块，且调节块在框架本体的右端转动连接，所述双向螺纹杆上套设有滑块，且滑块的内部贯穿连接有夹块，所述夹块与夹块的单体之间连接有半导体本体，所述夹块的侧壁固定连接有保护块，所述限位块的下端与滑块的内壁之间固定连接有弹簧。该半导体集成电路引线框架结构，便于提高引线框架的整体强度与质量，以及在焊接引线时，避免出现晃动，影响使用。

技术领域

本实用新型涉及半导体集成电路相关技术领域，具体为一种半导体集成电路引线框架结构。

背景技术

集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。

但是，现有的引线框架的厚度设置，具有较大的麻烦，过厚，提高成本，过薄，容易变形，以及在焊接引线时，容易出现晃动，影响使用的问题，为此我们提出了一种半导体集成电路引线框架结构，用来解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体集成电路引线框架结构，以解决上述背景技术中提出的现有的引线框架的厚度设置，具有较大的麻烦，过厚，提高成本，过薄，容易变形，以及在焊接引线时，容易出现晃动，影响使用的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体集成电路引线框架结构，包括框架本体和半导体本体，所述框架本体的上端中部固定连接有加强块，且加强块的上端中部固定连接有耐热块，所述框架本体的内部贯穿连接有连接杆，且连接杆上一体化连接有双向螺纹杆，所述连接杆的左端固定连接有调节块，且调节块在框架本体的右端转动连接，所述双向螺纹杆上套设有滑块，且滑块的内部贯穿连接有夹块，所述夹块与夹块的单体之间连接有半导体本体，且半导体本体放置在框架本体的上端面上，所述夹块的侧壁固定连接有保护块，且夹块的下端固定连接有限位块，所述限位块的下端与滑块的内壁之间固定连接有弹簧，且限位块上贯穿有固定扣。

优选的，所述框架本体的上表面对称开设有滑槽，且滑槽上对称滑动连接有滑块。

优选的，所述加强块呈半椭圆体结构，且加强块和耐热块呈一体化结构，并且耐热块在加强块的上端中部呈“凹”字型结构。

优选的，所述双向螺纹杆在连接杆上呈左右对称设置，且双向螺纹杆与滑块上开设螺纹孔的连接方式为螺纹连接，并且滑块关于双向螺纹杆的竖直中轴线左右对称设置。

优选的，所述夹块的侧壁通过保护块构成凹凸状结构，且夹块的长度尺寸不大于滑块的上端内部的深度尺寸。

优选的，所述夹块和限位块构成倒“L”字型结构，且该结构通过弹簧在滑块的上端构成升降结构。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该半导体集成电路引线框架结构，便于提高引线框架的整体强度与质量，以及在焊接引线时，避免出现晃动，影响使用；

1、设有双向螺纹杆、滑块和夹块，转动双向螺纹杆带动滑块滑动，从而便于调节夹块的间距尺寸，从而便于对半导体本体进行夹持固定，避免出现晃动，影响焊接引线使用；

2、设有加强块和耐热块，加强块与框架本体为一体化结构，从而便于在焊接时，利用加强块的弧形面，提高加强块的强度，避免在焊接时，出现塌陷，影响安装使用；

3、设有调节块和滑槽，使用螺丝刀与调节块相契合，从而便于带动调节块转动，从而便于调节滑块滑动，通过滑槽带动滑块稳定的滑动，方便使用。

附图说明

图1为本实用新型正视剖面结构示意图；