[实用新型]适用于PCB板与壳体组装的热熔结合设备

权利要求书

1.适用于PCB板与壳体组装的热熔结合设备，包括有承载底板，所述承载底板上安装有龙门架，所述龙门架包括有镜像分布的支架，所述支架顶部设置有顶板，其特征在于：所述顶板上安装有下压装置，所述下压装置的底部连接有加热装置，所述承载底板上设置有定位支架，所述定位支架内对应下压装置的工作区域设置有插头连接装置。

2.根据权利要求1所述的适用于PCB板与壳体组装的热熔结合设备，其特征在于：所述下压装置包括有下压气缸，所述下压气缸通过连杆连接有下压块，所述下压块的底部连接有加热装置。

3.根据权利要求2所述的适用于PCB板与壳体组装的热熔结合设备，其特征在于：所述下压块朝下设置有引导条。

4.根据权利要求1所述的适用于PCB板与壳体组装的热熔结合设备，其特征在于：所述加热装置包括有矩形外壳，所述矩形外壳内设置有安装腔，所述安装腔内设置有加热管，所述矩形外壳的底部分布有若干热熔头。

5.根据权利要求4所述的适用于PCB板与壳体组装的热熔结合设备，其特征在于：所述矩形外壳上连接有温度传感器，所述温度传感器为红外温度传感器，所述矩形外壳上设置有衔接凹槽，所述红外温度传感器为条状外形，所述红外温度传感器嵌入衔接凹槽内。

6.根据权利要求4所述的适用于PCB板与壳体组装的热熔结合设备，其特征在于：所述热熔头的顶部为球孔蘑菇头构造。

7.根据权利要求1所述的适用于PCB板与壳体组装的热熔结合设备，其特征在于：所述定位支架包括有镜像分布的定位板，所述定位板上设置有托盘，所述定位板、托盘之间构成容纳空间，所述插头连接装置位于容纳空间内。

8.根据权利要求1所述的适用于PCB板与壳体组装的热熔结合设备，其特征在于：所述插头连接装置包括有插头连接气缸，所述插头连接气缸的顶部设置有性能测试插头，所述性能测试插头上配置有独立的通讯模块。

9.根据权利要求8所述的适用于PCB板与壳体组装的热熔结合设备，其特征在于：所述通讯模块为I/O通讯接口；或是为蓝牙通讯接口。