[实用新型]适用于PCB板与壳体组装的热熔结合设备

说明书

本实用新型涉及一种适用于PCB板与壳体组装的热熔结合设备，包括有承载底板，承载底板上安装有龙门架，龙门架包括有镜像分布的支架，支架顶部设置有顶板，顶板上安装有下压装置，下压装置的底部连接有加热装置，承载底板上设置有定位支架，定位支架内对应下压装置的工作区域设置有插头连接装置。由此，能够让下压气缸带动加热装置运动，在下压到位的时候既可以实现热熔，从下压到热熔的衔接快速有序，中间不需要进行转移，可以在同一个工位完成。采用若干热熔头的分布，可以依据壳体上实际固定柱的分布进行调整或是按需分区加热，能够适应不同造型的外壳连接需要。

技术领域

本实用新型涉及一种PCB装配结合设备，尤其涉及一种适用于PCB板与壳体组装的热熔结合设备。

背景技术

PCB板和塑料外壳传统的固定方式是通过锁自攻螺丝来固定的，此种工艺带来的是高的装配成本以及装配的效率低下。同时，对于其他领域内的一些壳体结合来看，有采用热熔结合的方式。但是，如果直接应用到PCB结合上，会在热传递上出现误差，导致局部加热不足，热熔结合说效果不佳。或者，由于采用全局热熔方式，可能会导致PCB板局部受热过大，造成损伤。并且，针对不同的壳体或是PCB板，还需要选用对应的热熔端头，实施期间成本高，也较为困难，不利于推广。

有鉴于上述的缺陷，本设计人，积极加以研究创新，以期创设一种适用于PCB板与壳体组装的热熔结合设备，使其更具有产业上的利用价值。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型的目的是提供一种适用于PCB板与壳体组装的热熔结合设备。

本实用新型的适用于PCB板与壳体组装的热熔结合设备，包括有承载底板，所述承载底板上安装有龙门架，所述龙门架包括有镜像分布的支架，所述支架顶部设置有顶板，其中：所述顶板上安装有下压装置，所述下压装置的底部连接有加热装置，所述承载底板上设置有定位支架，所述定位支架内对应下压装置的工作区域设置有插头连接装置。

进一步地，上述的适用于PCB板与壳体组装的热熔结合设备，其中，所述下压装置包括有下压气缸，所述下压气缸通过连杆连接有下压块，所述下压块的底部连接有加热装置。

更进一步地，上述的适用于PCB板与壳体组装的热熔结合设备，其中，所述下压块朝下设置有引导条。

更进一步地，上述的适用于PCB板与壳体组装的热熔结合设备，其中，所述加热装置包括有矩形外壳，所述矩形外壳内设置有安装腔，所述安装腔内设置有加热管，所述矩形外壳的底部分布有若干热熔头。

更进一步地，上述的适用于PCB板与壳体组装的热熔结合设备，其中，所述矩形外壳上连接有温度传感器，所述温度传感器为红外温度传感器，所述矩形外壳上设置有衔接凹槽，所述红外温度传感器为条状外形，所述红外温度传感器嵌入衔接凹槽内。

更进一步地，上述的适用于PCB板与壳体组装的热熔结合设备，其中，所述热熔头的顶部为球孔蘑菇头构造。

更进一步地，上述的适用于PCB板与壳体组装的热熔结合设备，其中，所述定位支架包括有镜像分布的定位板，所述定位板上设置有托盘，所述定位板、托盘之间构成容纳空间，所述插头连接装置位于容纳空间内。

更进一步地，上述的适用于PCB板与壳体组装的热熔结合设备，其中，所述插头连接装置包括有插头连接气缸，所述插头连接气缸的顶部设置有性能测试插头，所述性能测试插头上配置有独立的通讯模块。

再进一步地，上述的适用于PCB板与壳体组装的热熔结合设备，其中，所述通讯模块为I/O通讯接口；或是为蓝牙通讯接口。

借由上述方案，本实用新型至少具有以下优点：

1、能够让下压气缸带动加热装置运动，在下压到位的时候既可以实现热熔，从下压到热熔的衔接快速有序，中间不需要进行转移，可以在同一个工位完成。