[实用新型]一种基于半导体制冷片的手机辅助装置

权利要求书

1.一种基于半导体制冷片的手机辅助装置，其特征在于，包括具有内腔的壳体以及安装在所述壳体内腔中的半导体制冷机构，所述半导体制冷机构包括安装在所述壳体的内腔中的半导体制冷片、散热机构及控制机构，所述半导体制冷片的输出端上连接有冷量导出件，所述壳体的正面开设有用于安装所述冷量导出件的安装槽，所述控制机构用于控制半导体制冷片及散热机构工作，所述壳体的背面还开设有散热槽。

2.根据权利要求1所述的基于半导体制冷片的手机辅助装置，其特征在于，所述冷量导出件上还安装有用于检测手机壳体温度的感温探头，所述冷量导出件的外侧面与安装槽的外侧面处于同一水平面内。

3.根据权利要求1所述的基于半导体制冷片的手机辅助装置，其特征在于，所述壳体上还设置有用于安装手机的固定件，所述固定件包括设于所述壳体的顶端面上的固定卡扣以及设于所述壳体的底端面上的弹性卡扣，所述弹性卡扣与所述固定卡扣相配合将手机进行固定。

4.根据权利要求1所述的基于半导体制冷片的手机辅助装置，其特征在于，所述散热槽呈长条形，所述散热槽有多个，相互平行的设于所述壳体的背面上。

5.根据权利要求1所述的基于半导体制冷片的手机辅助装置，其特征在于，所述壳体的背面设置有安装区，用于将所述手机辅助装置进行固定，所述安装区内安装有磁贴吸附片。

6.根据权利要求1所述的基于半导体制冷片的手机辅助装置，其特征在于，所述冷量导出件采用了铝、铜或软性的弹性导冷材料制成。

7.根据权利要求1所述的基于半导体制冷片的手机辅助装置，其特征在于，所述安装槽位于壳体正面的中上部，安装槽的面积不大于壳体正面面积的1/2。