[实用新型]一种基于半导体制冷片的手机辅助装置有效
申请号: | 202020168725.2 | 申请日: | 2020-02-14 |
公开(公告)号: | CN211352931U | 公开(公告)日: | 2020-08-25 |
发明(设计)人: | 沈剑青;耿靳财 | 申请(专利权)人: | 青云志能源科技(苏州)有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H04M1/21 |
代理公司: | 苏州启华专利代理事务所(普通合伙) 32357 | 代理人: | 徐伟华 |
地址: | 215222 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 半导体 制冷 手机 辅助 装置 | ||
本实用新型提供了一种基于半导体制冷片的手机辅助装置,包括具有内腔的壳体以及安装在所述壳体内腔中的半导体制冷机构,所述半导体制冷机构包括安装在所述壳体的内腔中的半导体制冷片、散热机构及控制机构,所述半导体制冷片的输出端上连接有冷量导出件,所述壳体的正面开设有用于安装所述冷量导出件的安装槽,所述控制机构用于控制半导体制冷片及散热机构工作,所述壳体的背面还开设有散热槽。该结构简单,操作方便,有利于快速对手机进行温度调节,延长手机的使用寿命。
技术领域
本实用新型涉及手机散热领域,尤其涉及一种基于半导体制冷片的手机辅助装置。
背景技术
智能手机,是指像个人电脑一样,具有独立的操作系统,独立的运行空间,可以由用户自行安装软件、游戏、导航等第三方服务商提供的程序,并可以通过移动通讯网络来实现无线网络接入的手机类型的总称。随着电子通讯技术的飞速发展,智能手机的功能也越来越多。随着行业的发展,智能手机将更智能,配置更高,运算速度更快,CPU主频将越来越高。
对于多功能,多任务的智能手机,如果长时间运行大型软件或游戏,CPU, LCM等器件的温度会变高,性能会急剧降低,与所有的电子类器件一样,只有在合适的温度范围内,才能确保器件的工作正常和持久。现有的智能手机在运行大型软件或游戏时发热严重,导致手机内部温度变化幅度过大引起电子元器件故障,从而使手机无法进行正常工作;同时如果手机使用上非常冷的环境中手机电池会受到环境的影响导致手机工作异常;现有的散热产品无控温设计会导致手机寿命降低,同时,在低温条件下,手机电池会受到环境的影响,导致手机电池工作异常,无法使用。如何解决上述技术问题是本领域技术人员致力于解决的事情。
实用新型内容
本实用新型所解决的技术问题在于提供一种基于半导体制冷片的手机辅助装置,该装置结构简单、操作方便,能够在手机发热时对其进行降温;在低温环境下对其进行加热,使其处于一个适宜的工作环境中,同时能够与车载支架进行配合使用,便于使用者在进行车载导航时确保手机工作正常。
为解决上述技术问题,本实用新型提供了一种基于半导体制冷片的手机辅助装置,包括具有内腔的壳体以及安装在所述壳体内腔中的半导体制冷机构,所述半导体制冷机构包括安装在所述壳体的内腔中的半导体制冷片、散热机构及控制机构,所述半导体制冷片的输出端上连接有冷量导出件,所述壳体的正面开设有用于安装所述冷量导出件的安装槽,所述控制机构用于控制半导体制冷片及散热机构工作,所述壳体的背面还开设有散热槽。
优选地,所述冷量导出件上还安装有用于检测手机壳体温度的感温探头,所述冷量导出件的外侧面与安装槽的外侧面处于同一水平面内。
优选地,所述壳体上还设置有用于安装手机的固定件,所述固定件包括设于所述壳体的顶端面上的固定卡扣以及设于所述壳体的底端面上的弹性卡扣,所述弹性卡扣与所述固定卡扣相配合将手机进行固定。
优选地,所述散热槽呈长条形,所述散热槽有多个,相互平行的设于所述壳体的背面上。
优选地,所述壳体的背面设置有安装区,用于将所述手机辅助装置进行固定,所述安装区内安装有磁贴吸附片。
优选地,所述冷量导出件采用了铝、铜或软性的弹性导冷材料制成。
优选地,所述安装槽位于壳体正面的中上部,安装槽的面积不大于壳体正面面积的1/2。
本实用新型的有益效果:本实用新型的手机辅助装置,能够解决现有的智能手机在运行大型软件或游戏发热时,对其进行快速降温,以防手机内部温度变化幅度过大引起电子元器件发生故障的情况产生;同时还能确保手机在非常冷的环境中使用时,手机电池因受到环境的影响导致手机工作异常时,本装置自动释放热量给手机,以保证手机电池处于最佳的工作环境。同时该手机辅助装置能够与车载支架配合使用,使得使用者在进行导航过程中,确保手机处于一个适宜的工作环境,确保手机工作正常。
附图说明
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