[实用新型]接地焊盘及芯片有效
| 申请号： | 202020169332.3 | 申请日： | 2020-02-13 |
| 公开（公告）号： | CN211481596U | 公开（公告）日： | 2020-09-11 |
| 发明（设计）人： | 柳初发 | 申请（专利权）人： | 东莞市金锐显数码科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H01L23/498;H01L23/367 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 汪霞 |
| 地址： | 523000 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 接地 芯片 | ||
1.一种接地焊盘，其特征在于，包括多个子焊盘，各所述子焊盘相互间隔设置并于相邻两所述子焊盘之间均形成阻焊间隔通道，且相邻两所述子焊盘之间的所述阻焊间隔通道内均开设有圆形过孔。
2.根据权利要求1所述的接地焊盘，其特征在于：所述圆形过孔的孔径为0.3mm～0.5mm。
3.根据权利要求2所述的接地焊盘，其特征在于：所述接地焊盘及各所述子焊盘均为矩形焊盘，所述阻焊间隔通道为条形通道。
4.根据权利要求3所述的接地焊盘，其特征在于：所述阻焊间隔通道隔离相邻两所述子焊盘的宽度尺寸为0.4mm～0.6mm。
5.根据权利要求3所述的接地焊盘，其特征在于：多个所述子焊盘呈行排布方式和/或列排布方式布设。
6.根据权利要求5所述的接地焊盘，其特征在于：所述子焊盘的数量为9个，9个所述子焊盘呈九宫格状布设，所述阻焊间隔通道呈“井”字状。
7.根据权利要求1～6任一项所述的接地焊盘，其特征在于：所述阻焊间隔通道为油墨阻焊通道。
8.一种芯片，包括PCB板，其特征在于：所述PCB板上设置有权利要求1～7任一项所述的接地焊盘。
9.根据权利要求8所述的芯片，其特征在于：所述接地焊盘设置在所述PCB板的中部，所述接地焊盘外围绕设有外围PIN脚，所述外围PIN脚与所述接地焊盘之间间隔设置有无阻焊区，所述无阻焊区内间隔设置有若干散热过孔。
10.根据权利要求9所述的芯片，其特征在于：所述散热过孔的孔径为0.8mm～1.2mm。
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