[实用新型]接地焊盘及芯片

说明书

本实用新型属于电子产品技术领域，更具体地说，是涉及一种接地焊盘及芯片。该接地焊盘包括多个子焊盘，各子焊盘相互间隔设置并于相邻两子焊盘之间均形成阻焊间隔通道，且相邻两子焊盘之间的阻焊间隔通道内均开设有圆形过孔，这样，焊接时产生的气体进入阻焊隔离通道内，并经由阻焊隔离通道内的圆形过孔排出，从而避免气体被焊料包裹形成气泡。如此，使用该接地焊盘贴装过炉冷却后，锡膏内部不会出现气泡，接地焊盘的导热能力得以提升，且锡膏与接地焊盘之间的接触面积增大，焊接强度增大，焊接更加稳定可靠；此外，在阻焊隔离通道内开设圆形过孔，各子焊盘上无需设置过孔，能够满足PCB板生产时的塞孔要求，确保接地焊盘的完整性。

技术领域

本实用新型属于电子产品技术领域，更具体地说，是涉及一种接地焊盘及芯片。

背景技术

在电子产品生产过程中，封装表面贴装元器件(SMD)时，方形扁平无引脚封装(QFN)芯片及方形扁平封装(QFP)芯片等的接地焊盘的大小一般按规格书的中间值或最大值直接设计成一整块焊盘。在实际焊接过程中，因接地焊盘为整体式“面-面”设计，QFN芯片及QFP芯片进行回流焊时，助焊剂等产生的挥发性气体无法及时排出，焊接冷却后，未被排出的气体包裹在熔融的焊料中，从而在接地焊盘内产生气泡或空洞，气泡或空洞的出现会降低焊点的机械强度，接地焊盘的焊接可靠性降低，同时大面积的气泡还会大大降低接地焊盘的导热性能，影响QFN芯片、QFP芯片的正常使用。

实用新型内容

本实用新型实施例的目的在于提供一种接地焊盘及芯片，以解决现有技术中的QFN芯片及QFP芯片等的接地焊盘在回流焊后易出现气泡的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种接地焊盘，包括多个子焊盘，各所述子焊盘相互间隔设置并于相邻两所述子焊盘之间均形成阻焊间隔通道，且相邻两所述子焊盘之间的所述阻焊间隔通道内均开设有圆形过孔。

进一步地，所述圆形过孔的孔径为0.3mm～0.5mm。

进一步地，所述接地焊盘及各所述子焊盘均为矩形焊盘，所述阻焊间隔通道为条形通道。

进一步地，所述阻焊间隔通道隔离相邻两所述子焊盘的宽度尺寸为0.4mm～0.6mm。

进一步地，多个所述子焊盘呈行排布方式和/或列排布方式布设。

进一步地，所述子焊盘的数量为9个，9个所述子焊盘呈九宫格状布设，所述阻焊间隔通道呈“井”字状。

进一步地，所述阻焊间隔通道为油墨阻焊通道。

本实用新型提供的接地焊盘中的上述一个或多个技术方案至少具有如下技术效果之一：设置阻焊间隔通道将接地焊盘分割成多个子焊盘，并在相邻两子焊盘之间的阻焊间隔通道内开设圆形过孔，焊接时，助焊剂中有机物高温裂解产生的气体能够进入阻焊隔离通道内，并经由阻焊隔离通道内的圆形过孔排出，从而避免气体被熔融的焊料包裹而形成气泡。如此，使用该接地焊盘贴装过炉冷却后，锡膏内部不会出现气泡，接地焊盘的导热能力得以提升，且锡膏与接地焊盘之间的接触面积增大，焊接强度增大，焊接更加稳定可靠；此外，在阻焊隔离通道内开设圆形过孔，各子焊盘上无需设置过孔，从而能够满足PCB板生产时的塞孔要求，确保接地焊盘的完整性。

本实用新型还提供了一种芯片，包括PCB板，所述PCB板上设置有上述的接地焊盘。

进一步地，所述接地焊盘设置在所述PCB板的中部，所述接地焊盘外围绕设有外围PIN脚，所述外围PIN脚与所述接地焊盘之间间隔设置有无阻焊区，所述无阻焊区内间隔设置有若干散热过孔。

进一步地，所述散热过孔的孔径为0.8mm～1.2mm。

本实用新型的芯片，其PCB板上设置了上述的接地焊盘，焊接过程中产生的气体从圆形过孔排出，焊膏印刷贴装过炉后，接地焊盘内不会出现气泡，焊接后锡膏接触面积增大，从而为芯片的电性能及散热性能提供保障。