[实用新型]通信设备的散热结构

权利要求书

1.一种通信设备的散热结构，其特征在于，其包括：

印刷电路板，所述印刷电路板上设置有芯片；

外壳，所述外壳与所述印刷电路板设置在所述芯片的两侧；

所述芯片与所述外壳直接夹设有导热板，

所述导热板的面积大于所述芯片的面积，且，俯视时，所述芯片位于所述导热板的中心位置；

所述导热板与所述外壳之间设置有热阻材料形成的阻热板，

所述阻热板的面积大于所述导热板的面积，且，俯视时，所述导热板位于所述阻热板的中心位置。

2.如权利要求1所述的通信设备的散热结构，其特征在于，

所述导热板与所述芯片之间设置有一层绝缘层，

所述导热板由金属制成。

3.如权利要求2所述的通信设备的散热结构，其特征在于，

所述绝缘层与所述芯片之间设置有导热层，

所述导热层在俯视时与所述芯片重叠，且所述导热层的面积不大于所述芯片的面积，

所述导热板由金属铝制成。

4.如权利要求3所述的通信设备的散热结构，其特征在于，

所述阻热板、所述导热板、所述导热层和所述绝缘层均紧贴的设置。

5.如权利要求4所述的通信设备的散热结构，其特征在于，

俯视时，所述外壳与所述阻热板重叠的部分由金属制成。

6.如权利要求5所述的通信设备的散热结构，其特征在于，

所述导热板的厚度大于所述导热层。

7.如权利要求6所述的通信设备的散热结构，其特征在于，

所述导热板与所述芯片的面积之比大于1.2:1。