[实用新型]通信设备的散热结构

说明书

本实用新型提供一种通信设备的散热结构，其包括：印刷电路板，印刷电路板上设置有芯片；外壳，外壳与印刷电路板设置在芯片的两侧；芯片与外壳直接夹设有导热板，导热板的面积大于芯片的面积，且，俯视时，芯片位于导热板的中心位置；导热板与外壳之间设置有热阻材料形成的阻热板，阻热板的面积大于导热板的面积，且，俯视时，导热板位于阻热板的中心位置。通过在外壳与芯片之间设置面积大于芯片的导热板，再进一步在导热板与外壳之间设置阻热板，使得作为点状热源的芯片不直接将热量集中传递到外壳的局部区域，使得芯片热量散发更为均匀；另一方面导热板和阻热板的结构简易，成本更低的同时安全性更高。

技术领域

本实用新型涉及一种通信设备的散热结构。

背景技术

目前，为了提升设备的处理能力，许多通信设备(如路由器、基站、电视盒等)包含有性能较高的芯片，为了对芯片进行散热，现有技术通常采用风扇等手段，将芯片上的热量转移至设备壳体的通风口。但由于通信设备的体积相对于其他的具有散热需求的设备(例如电脑主机、服务器等)更小，而芯片的体积也较小。风扇加上电机的体积难以在狭小的空间内设置，使得采用风扇散热方案的通信设备无法小型化。

有鉴于此，文献1(公开号：CN105207924A)公开了一种基于3G网络的WIFI路由器，用于解决现有路由器存在散热效率低的问题。本发明包括壳体，所述壳体内设有PCB板，所述PCB板连接有天线，所述PCB板安装有芯片，所述PCB板上安装有设置在芯片上方的散热装置，所述散热装置包括上壳和设置在芯片上方的下壳，所述上壳设置在下壳的上方并且与下壳形成真空的蒸汽腔，所述蒸汽腔的内壁上设有螺旋导流槽，所述螺旋导流槽的外表面设有与螺旋导流槽相互配合的吸液芯，所述蒸汽腔内填充有工作液体。

也就是说，文献1中，采用了液体冷却的手段对芯片进行冷却。但是，这样的方案的缺点在于：一方面，水冷系统需要控制器、泵、循环管路、冷凝部件等多个部件相互配合，其中，尤其是充满液体的管道降低了设备的安全冗余，一旦发生堵塞或者泄露，冷却液会浸泡设备内的电路造成损毁，且故障率也较高；另一方面，管道在狭小的设备内铺设，导致临近于管道的设备外壳上会有集中的热传导，使得外壳在该部分的温度过高，这一点在外壳带有金属部分的设备上尤为突出；再者，液体冷却的装置成本高昂，不适于量产普及。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是为了克服现有技术中通信设备散热管路容易导致外壳局部温度过高且冗余性低、成本过高的缺陷，提供一种安全性更高、成本更低且不容易导致外壳局部温度过高的通信设备的散热结构。

本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题：

一种通信设备的散热结构，其特点在于，其包括：印刷电路板，所述印刷电路板上设置有芯片；外壳，所述外壳与所述印刷电路板设置在所述芯片的两侧；所述芯片与所述外壳直接夹设有导热板，所述导热板的面积大于所述芯片的面积，且，俯视时，所述芯片位于所述导热板的中心位置；所述导热板与所述外壳之间设置有热阻材料形成的阻热板，所述阻热板的面积大于所述导热板的面积，且，俯视时，所述导热板位于所述阻热板的中心位置。

较佳的，所述导热板与所述芯片之间设置有一层绝缘层，所述导热板由金属制成。

较佳的，所述绝缘层与所述芯片之间设置有导热层，所述导热层在俯视时与所述芯片重叠，且所述导热层的面积不大于所述芯片的面积，所述导热板由金属铝制成。

较佳的，所述阻热板、所述导热板、所述导热层和所述绝缘层均紧贴的设置。

较佳的，俯视时，所述外壳与所述阻热板重叠的部分由金属制成。

较佳的，所述导热板的厚度大于所述导热层。

较佳的，所述导热板与所述芯片的面积之比大于1.2:1。