[实用新型]一种新型高过载差压传感器

权利要求书

1.一种新型高过载差压传感器，其特征在于：包括芯片基座(1)、单晶硅差压芯片(2)、金丝(3)、正压端充油管(4)、负压端充油管(5)、正压基座(6)、正压隔离膜片(7)、负压基座(8)、负压隔离膜片(9)、中心过载膜片(10)、引脚(11)、氟胶圈(12)；芯片基座(1)安装在正压基座(6)顶部中心位置的凹槽内，芯片基座(1)是烧结而成的，内部粘有单晶硅差压芯片(2)，单晶硅差压芯片(2)通过金丝(3)与芯片基座(1)上的引脚(11)连接，从而实现芯片基座(1)的通电、通讯；正压基座(6)上氩弧焊接正压隔离膜片(7)，负压基座(8)上氩弧焊接负压隔离膜片(9)，芯片基座(1)上烧结两个充油管，分为正压端充油管(4)和负压端充油管(5)；正压基座(6)和负压基座(8)内部开有油路，中心过载膜片(10)安装在负压基座(8)与正压基座(6)之间，负压基座(8)与正压基座(6)通过同心挤压，将中心过载膜片(10)与正压基座(6)、负压基座(8)形成硬密封，将正压基座(6)和负压基座(8)内的油路分为正压油路和负压油路，正压油路和负压油路的容积相等；通过正压端充油管(4)将正压油路腔充硅油，通过负压端充油管(5)将负压油路腔充硅油，充油完成后，通过氩弧焊接将正压端充油管(4)和负压端充油管(5)堵死密封。

2.根据权利要求1所述的一种新型高过载差压传感器，其特征在于：所述芯片基座(1)上套有氟胶圈(12)，安装在正压基座(6)顶部中心位置的凹槽内部，芯片基座(1)和正压基座(6)在外部连接处氩弧焊接，保证密封性。

3.根据权利要求2所述的一种新型高过载差压传感器，其特征在于：所述正压基座(6)内部开有水平的油路A，正压隔离膜片(7)与油路A接触；负压基座(8)内部开有与油路A相对应的水平的油路D，负压隔离膜片(9)与油路D接触。

4.根据权利要求3所述的一种新型高过载差压传感器，其特征在于：所述中心过载膜片(10)的两侧分别为正压基座(6)的油路J和负压基座(8)的油路E。

5.根据权利要求1所述的一种新型高过载差压传感器，其特征在于：所述正压基座(6)、负压基座(8)在外部连接处氩弧焊接，保证密封性。

6.根据权利要求4所述的一种新型高过载差压传感器，其特征在于：所述芯片基座(1)底部开有油路C，油路C通过正压基座(6)内部的油路B与油路A连通，芯片基座(1)内部开有油路H，单晶硅差压芯片(2)将油路C和油路H分隔开，油路C侧为正压油路，油路H侧为负压油路；芯片基座(1)、正压基座(6)、负压基座(8)内部共同形成油路G，油路G与油路H连通；负压基座(8)内开斜孔，形成油路F，油路F一端与油路G连通，一端与油路E连通。

7.根据权利要求6所述的一种新型高过载差压传感器，其特征在于：所述正压端充油管(4)的油路通过芯片基座(1)和正压基座(6)底部缝隙与油路C连通，负压端充油管(5)的油路与油路G连通。

8.根据权利要求4所述的一种新型高过载差压传感器，其特征在于：所述中心过载膜片(10)通过热处理调整力学性能。

9.根据权利要求8所述的一种新型高过载差压传感器，其特征在于：所述中心过载膜片(10)在额定压力情况下，不发生形变，在超过额定压力后，变成过载压力下，发生形变。