[实用新型]一种新型高过载差压传感器

说明书

本实用新型属于测量仪表技术领域，具体涉及一种新型高过载差压传感器。本实用新型芯片基座安装在正压基座顶部中心位置的凹槽内，芯片基座内部粘有单晶硅差压芯片；芯片基座上烧结两个充油管，分为正压端充油管和负压端充油管；正压基座和负压基座内部开有油路，中心过载膜片安装在负压基座与正压基座之间，将正压基座和负压基座内的油路分为正压油路和负压油路，正压油路和负压油路的容积相等；通过正压端充油管将正压油路腔充硅油，通过负压端充油管将负压油路腔充硅油，充油完成后，通过氩弧焊接将正压端充油管和负压端充油管堵死密封。本实用新型保证正压端和负压端油路体积相等，从而达到单晶硅差压芯片精度稳定，提高传感器的稳定性。

技术领域

本实用新型属于测量仪表技术领域，具体涉及一种新型高过载差压传感器，尤其涉及一种开斜孔、中心过载膜片硬密封、相等油路的高过载差压传感器。

背景技术

现有的差压传感器包含电容式和单晶硅式，单晶硅式差压传感器存在两端油路体积不相等的问题，当单给正压端或负压端施加压力时，如果两端油路不相等，则相当于给单晶硅芯片施加正压或负压，造成传感器测量误差，传感器温补数据也不理想。当正压端或负压端施加远高于量程的压力时，如果两端油路不相等，也会使得单晶硅芯片受到充击，从而打坏传感器。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，针对现有技术存在的不足，提供一种开斜孔、中心过载膜片硬密封、相等油路的高过载差压传感器。

本实用新型采用的技术方案：

一种新型高过载差压传感器，包括芯片基座、单晶硅差压芯片、金丝、正压端充油管、负压端充油管、正压基座、正压隔离膜片、负压基座、负压隔离膜片、中心过载膜片、引脚、氟胶圈；芯片基座安装在正压基座顶部中心位置的凹槽内，芯片基座是烧结而成的，内部粘有单晶硅差压芯片，单晶硅差压芯片通过金丝与芯片基座上的引脚连接，从而实现芯片基座的通电、通讯；正压基座上氩弧焊接正压隔离膜片，负压基座上氩弧焊接负压隔离膜片，芯片基座上烧结两个充油管，分为正压端充油管和负压端充油管；正压基座和负压基座内部开有油路，中心过载膜片安装在负压基座与正压基座之间，负压基座与正压基座通过同心挤压，将中心过载膜片与正压基座、负压基座形成硬密封，将正压基座和负压基座内的油路分为正压油路和负压油路，正压油路和负压油路的容积相等；通过正压端充油管将正压油路腔充硅油，通过负压端充油管将负压油路腔充硅油，充油完成后，通过氩弧焊接将正压端充油管和负压端充油管堵死密封。

所述芯片基座上套有氟胶圈，安装在正压基座顶部中心位置的凹槽内部，芯片基座和正压基座在外部连接处氩弧焊接，保证密封性。

所述正压基座内部开有水平的油路A，正压隔离膜片与油路A接触；负压基座内部开有与油路A相对应的水平的油路D，负压隔离膜片与油路D接触。

所述中心过载膜片的两侧分别为正压基座的油路J和负压基座的油路E。

所述正压基座、负压基座在外部连接处氩弧焊接，保证密封性。

所述芯片基座底部开有油路C，油路C通过正压基座内部的油路B与油路A连通，芯片基座内部开有油路H，单晶硅差压芯片将油路C和油路H分隔开，油路C侧为正压油路，油路H侧为负压油路；芯片基座、正压基座、负压基座内部共同形成油路G，油路G与油路H连通；负压基座内开斜孔，形成油路F，油路F一端与油路G连通，一端与油路E连通。

所述正压端充油管的油路通过芯片基座和正压基座底部缝隙与油路C连通，负压端充油管的油路与油路G连通。

所述中心过载膜片通过热处理调整力学性能。

所述中心过载膜片在额定压力情况下，不发生形变，在超过额定压力后，变成过载压力下，发生形变。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：