[实用新型]一种多排硅片切割固定板

说明书

本实用新型涉及一种多排硅片切割固定板，属于多晶硅加工设备于领域，包括支撑板，所述支撑板顶层装有气缸，所述气缸上设有伸缩板，所述伸缩板上设有伸缩板凹槽，所述伸缩板的侧面设有固定螺丝，所述伸缩板凹槽内装有安装垫固定板，所述安装垫固定板上设有手柄，所述安装垫固定板下表面设有多晶硅安装垫，所述多晶硅安装垫内安装有多晶硅。本实用新型结构简单，所述装置设有多排硅片切割固定板，便于对多块多晶硅进行切片处理，以实现生产效率的提高，实用性强。

技术领域

本实用新型属于多晶硅加工设备于领域，主要涉及一种多排硅片切割固定板。

技术背景

多晶硅是单质硅的一种形态，具有半导体性质，是极为重要的优良半导体材料。多晶硅又是生产单晶硅的直接原料，是当代人工智能、自动控制、信息处理、光电转换等半导体器件的电子信息基础材料。被称为“微电子大厦的基石”。从目前国际太阳电池的发展过程可以看出其发展趋势为单晶硅、多晶硅、带状硅、薄膜材料。

多晶硅可作拉制单晶硅的原料，多晶硅与单晶硅的差异主要表现在物理性质方面。例如，在力学性质、光学性质和热学性质的各向异性方面，远不如单晶硅明显；在电学性质方面，多晶硅晶体的导电性也远不如单晶硅显著，甚至于几乎没有导电性。在化学活性方面，两者的差异极小。多晶硅和单晶硅可从外观上加以区别，但真正的鉴别须通过分析测定晶体的晶面方向、导电类型和电阻率等。多晶硅是生产单晶硅的直接原料，是当代人工智能、自动控制、信息处理、光电转换等半导体器件的电子信息基础材料。

单晶硅和多晶硅的区别是，当熔融的单质硅凝固时,硅原子以金刚石晶格排列成许多晶核，如果这些晶核长成晶面取向相同的晶粒，则形成单晶硅。如果这些晶核长成晶面取向不同的晶粒，则形成多晶硅。多晶硅与单晶硅的差异主要表现在物理性质方面。例如在力学性质、电学性质等方面，多晶硅均不如单晶硅。多晶硅可作为拉制单晶硅的原料。单晶硅可算得上是世界上最纯净的物质了，一般的半导体器件要求硅的纯度6N以上。大规模集成电路的要求更高，硅的纯度必须达到9N，人们已经能制造出纯度为12N的单晶硅。单晶硅是电子计算机、自动控制系统等现代科学技术中不可缺少的基本材料。

多晶硅片的生产流程主要包括:多晶原料清洗、检测→坩埚喷涂→多晶铸锭→硅锭剖方→硅块检验→去头尾→磨面、倒角→粘胶→切片→硅片脱胶→硅片清洗→硅片的包装。在对多晶硅进行切片时，一般只能进行对一块多晶硅进行切片处理，生产效率比较低，而且对晶硅切片后的取出不方便，因此需要提供一种多排硅片切割固定板，以实现多块多晶硅的同时切片。

发明内容

为了实现多块多晶硅的同时切片，本实用新型提供一种多排硅片切割固定板，便于对多块多晶硅进行切片处理，以实现生产效率的提高，实用性强。

本实用新型所采用的设计方案是：一种多排硅片切割固定板，包括支撑板1，所述支撑板1顶层装有气缸2，所述气缸2上设有伸缩板3，所述伸缩板3上设有伸缩板凹槽4，所述伸缩板3的侧面设有固定螺丝5，所述伸缩板凹槽4内装有安装垫固定板6，所述安装垫固定板6上设有手柄7，所述安装垫固定板6下表面设有多晶硅安装垫8，所述多晶硅安装垫8内安装有多晶硅9。

本实用新型提供的设计方案中，所述伸缩板3有三个，相邻两个之间相隔20厘米。

本实用新型提供的设计方案中，所述三个伸缩板3结构相同。

本实用新型提供的设计方案中，所述固定螺丝5有五个，均匀分布在伸缩板3的右侧。

本实用新型提供的设计方案中，所述三个伸缩板3上均设有手柄7。

本实用新型具有以下优点：

本实用新型结构简单，提供一种多排硅片切割固定板，便于对多块多晶硅进行切片处理，以实现生产效率的提高，实用性强。

下面结合附图对本实用新型作进一步说明。

附图说明