[实用新型]一种用于半导体封装用传送装置

权利要求书

1.一种用于半导体封装用传送装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的上端四角对称设置有四个减震套(2)，四个所述减震套(2)的内端均设置有四个减震柱(3)，四个所述减震柱(3)的外侧壁设置有缓冲弹簧(4)，左前方所述减震柱(3)的前方一侧设置有主电机(5)，所述主电机(5)的输出端设置有转轴(6)，所述转轴(6)共设置有两个，两个所述转轴(6)的中间位置均设置有滚轮(15)，两个所述滚轮(15)的外侧壁设置有传送带(7)，所述传送带(7)的中间上表面与下表面分别对称设置有四个减震片(11)，所述底座(1)的中端前后两侧从上到下依次对称设置有支撑杆(10)，四个所述减震片(11)通过支撑杆(10)与底座(1)连接，所述支撑杆(10)与减震片(11)的连接处设置有二号螺栓(12)，所述支撑杆(10)的中部设置有连接杆(13)，所述连接杆(13)与支撑杆(10)的两侧连接处设置有销钉(14)，所述减震柱(3)的上端设置有副电机(9)，所述减震柱(3)与副电机(9)的一侧连接处设置有一号螺栓(8)，所述副电机(9)的输出端设置有三个减速机(18)，靠近副电机(9)一侧所述减速机(18)与副电机(9)以及相邻所述减速机(18)之间均通过转动轴(16)进行转动连接，靠近副电机(9)一侧所述减速机(18)与副电机(9)以及相邻所述减速机(18)之间均通过电缆(17)进行电连接，三个所述减速机(18)的输出轴端均设置有转动杆(19)，三个所述转动杆(19)远离减速机(18)的一侧均设置有转盘(20)，三个所述转盘(20)远离转动杆(19)的一侧均设置有刷盘(21)。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装用传送装置，其特征在于：所述主电机(5)与减震柱(3)通过钎焊连接。

3.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装用传送装置，其特征在于：所述转盘(20)与刷盘(21)通过电焊方式固定连接，所述转动杆(19)与转盘(20)通过钎焊连接。

4.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装用传送装置，其特征在于：所述转轴(6)与滚轮(15)通过钎焊固定连接，所述转轴(6)与主电机(5)通过联轴器连接。

5.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装用传送装置，其特征在于：所述支撑杆(10)与减震片(11)通过二号螺栓(12)进行固定连接，所述支撑杆(10)与连接杆(13)通过销钉(14)进行固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装用传送装置，其特征在于：所述减震柱(3)与底座(1)通过电焊焊接的方式连接。