[实用新型]一种用于半导体封装用传送装置

说明书

本实用新型公开了一种用于半导体封装用传送装置，属于半导体封装加工技术领域，包括底座，底座的上端四角对称设置有四个减震套，四个所述减震套的内端均设置有两个减震柱，本实用新型设置了减震柱，减震套，减震片，主电机，转轴，滚轮，二号螺栓，销钉，支撑杆和连接杆，使得传送带在输送的过程中可以降低震动的幅度和噪音，减小传送带本身的振动，防止半导体封装成品掉落，提高安全性，设置了副电机，支架，电缆，减速机，转轴，转动轴，转盘，刷盘和清洁杆，通过新型组件的配合使用，使得可以保持传送带的干净，提高传送带的工作质量，从而提供了很好的工作环境。

技术领域

本实用新型属于半导体封装加工技术领域，具体涉及一种用于半导体封装用传送装置。

背景技术

在半导体材料封装加工的过程中，通常需要使用到相应的传动输送装置对物料进行输送，而随着半导体及电子技术的发展，半导体封装结构的厚度越来越薄，重量也越来越轻，使得在普通的传送带上进行物料传送时，物料很容易发生震动偏移活动。

现有技术的半导体封装用传送装置存在以下问题：现有半导体封装用传送装置在输送封装成品的时候会发生震动，这样会导致半导体成品会在输送的过程中掉落，以及传送带在经过长时间的输送和运作会产生大量的灰尘和其他物品，半导体封装成品在输送的过程中会产生污渍和灰尘，也会影响机器运作的工作效率和质量，工作环境是比较差的。

实用新型内容

为解决上述背景技术中提出的问题，本实用新型提供了一种用于半导体封装用传送装置，具有减震，清洁的特点。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于半导体封装用传送装置，包括底座，所述底座的上端四角对称设置有四个减震套，四个所述减震套的内端均设置有四个减震柱，四个所述减震柱的外侧壁设置有缓冲弹簧，左前方所述减震柱的前方一侧设置有主电机，所述主电机的输出端设置有转轴，所述转轴共设置有两个，两个所述转轴的中间位置均设置有滚轮，两个所述滚轮的外侧壁设置有传送带，所述传送带的中间上表面与下表面分别对称设置有四个减震片，所述底座的中端前后两侧从上到下依次对称设置有支撑杆，四个所述减震片的中端前后两侧从上到下依次对称设置有支撑杆，所述支撑杆与减震片的连接处设置有二号螺栓，所述支撑杆的中部设置有连接杆，所述连接杆与支撑杆的两侧连接处设置有销钉，所述减震柱的上端设置有副电机，所述减震柱与副电机的一侧连接处设置有一号螺栓，所述副电机的输出端设置有三个减速机，靠近副电机一侧所述减速机与副电机以及相邻所述减速机之间均通过转动轴进行转动连接，靠近副电机一侧所述减速机与副电机以及相邻所述减速机之间均通过电缆进行电连接，三个所述减速机的输出轴端均设置有转动杆，三个所述转动杆远离减速机的一侧均设置有转盘，三个所述转盘远离转动杆的一侧均设置有刷盘。

优选的，所述主电机与减震柱通过钎焊连接。

优选的，所述转盘与刷盘通过电焊方式固定连接，所述转动杆与转盘通过钎焊连接。

优选的，所述转轴与滚轮通过钎焊固定连接，所述转轴与主电机通过联轴器连接。

优选的，所述支撑杆与减震片通过二号螺栓进行固定连接，所述支撑杆与连接杆通过销钉进行固定连接。

优选的，所述减震柱与底座通过电焊焊接方式连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型设置了减震柱，减震套，减震片，主电机，转轴，滚轮，二号螺栓，销钉，支撑杆和连接杆等在这些结构的配合使用下，使得传送带在输送的过程中可以降低震动的幅度和噪音，减小传送带本身的振动，防止半导体封装成品掉落，提高了安全性。

2、本实用新型设置了副电机，支架，电缆，减速机，转动杆，转盘，刷盘和清洁杆，通过这些结构的配合使用下，使得可以保持传送带的干净，提高传送带的工作质量，从而提供了很好的工作环境。

附图说明