[实用新型]电路板及电子设备有效
申请号: | 202020175515.6 | 申请日: | 2020-02-17 |
公开(公告)号: | CN211481589U | 公开(公告)日: | 2020-09-11 |
发明(设计)人: | 柳初发 | 申请(专利权)人: | 深圳市金锐显数码科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人: | 袁哲 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电路板 电子设备 | ||
1.一种电路板,其特征在于,包括:
板体;
所述板体上设有若干个散热孔,所述散热孔的内壁上镀设有用于散发热量的第一铜层,所述第一铜层的表面涂覆有用于疏散锡液的第一阻焊油墨层,所述第一阻焊油墨层为阻焊油墨涂敷于所述第一铜层的表面后固化而成。
2.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于:所述板体的表面位于所述散热孔周围的位置镀设有第二铜层,所述第二铜层与所述第一铜层相接,所述第二铜层的表面涂覆有第二阻焊油墨层,所述第二阻焊油墨层与所述第一阻焊油墨层相接。
3.根据权利要求2所述的电路板,其特征在于:所述散热孔为通孔,所述散热孔的相对两开口的周围镀设有所述第二铜层。
4.根据权利要求2所述的电路板,其特征在于:所述第二阻焊油墨层的厚度范围18μm~22μm。
5.根据权利要求2所述的电路板,其特征在于:所述第二铜层的厚度范围20μm~45μm。
6.根据权利要求1~5任一项所述的电路板,其特征在于:所述第一阻焊油墨层的厚度范围15μm~25μm。
7.根据权利要求1~5任一项所述的电路板,其特征在于:所述第一铜层的厚度范围15μm~25μm。
8.根据权利要求1~5任一项所述的电路板,其特征在于:所述散热孔的直径范围为1.2mm~2mm。
9.一种电子设备,其特征在于:包括权利要求1~8任一项所述的电路板。
10.根据权利要求9所述的电子设备,其特征在于:所述电子设备为电视机。
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