[实用新型]电路板及电子设备

说明书

本实用新型属于电子设备技术领域，尤其涉及一种电路板及电子设备，该电路板包括板体，板体上设有若干个散热孔，散热孔的内壁上镀设有用于散发热量的第一铜层，第一铜层的表面涂覆有用于疏散锡液的第一阻焊油墨层，第一阻焊油墨层为阻焊油墨涂敷于第一铜层的表面后固化而成由于电路板的散热孔内的第一铜层上涂覆有第一阻焊油墨层，第一阻焊油墨层可以起到疏散电路板过炉上锡中的锡液，避免停留在散热孔内固化产生锡珠，从而有效地解决了过炉上锡中出现锡堵孔和锡珠问题；散热孔内镀设有第一铜层，第一铜层可以达到快速散热的目的；这样散热孔既能起到散热，又能在过炉上锡的过程中不产生锡珠问题，有效地解决了电路板短路风险。

技术领域

本实用新型属于电子设备技术领域，尤其涉及一种电路板及电子设备。

背景技术

现有的电路板在生产电路板贴片和DIP(DIP是dual inline-pin package的缩写，也叫双列直插式封装技术)加工中，当电路板上的散热孔在过炉上锡时，锡液易于停留于散热孔内固化形成锡珠，将散热孔堵住，影响电路板的散热，并且在后续的加工操作过程中，散热孔内的锡珠易于从散热孔内脱离，散落电路板的加工设备中，由于锡珠是导体，堵在散热孔内的锡珠易于导致电路板短路，同时，散落的锡珠容易造成加工设备内元器件短路异常。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电路板及电子设备，旨在解决现有技术中的电路板在过炉上锡过程中易于出现锡珠的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种电路板，包括板体；所述板体上设有若干个散热孔，所述散热孔的内壁上镀设有用于散发热量的第一铜层，所述第一铜层的表面涂覆有用于疏散锡液的第一阻焊油墨层，所述第一阻焊油墨层为阻焊油墨涂敷于所述第一铜层的表面后固化而成。

可选地，所述板体的表面位于所述散热孔周围的位置镀设有第二铜层，所述第二铜层与所述第一铜层相接，所述第二铜层的表面涂覆有第二阻焊油墨层，所述第二阻焊油墨层与所述第一阻焊油墨层相接。

可选地，所述散热孔为通孔，所述散热孔的相对两开口的周围镀设有所述第二铜层。

可选地，所述第二阻焊油墨层的厚度范围18μm～22μm。

可选地，所述第二铜层的厚度范围20μm～45μm。

可选地，所述第一阻焊油墨层的厚度范围15μm～25μm。

可选地，所述第一铜层的厚度范围15μm～25μm。

可选地，所述散热孔的直径范围为1.2mm～2mm。

本实用新型提供的电路板中的上述一个或多个技术方案至少具有如下技术效果之一：由于散热孔内的铜层上涂覆有第一阻焊油墨层，第一阻焊油墨层可以起到疏散电路板过炉上锡中的锡液，避免停留在散热孔内固化产生锡珠，从而有效地解决了过炉上锡中出现锡堵孔和锡珠问题；同时，散热孔内镀设有第一铜层，由于第一铜层具有良好的散热效果，可以达到快速散热的目的；本实用新型的电路板上的散热孔，既能起到散热，又能在过炉上锡的过程中不产生锡珠问题，有效地解决了电路板短路风险，也可以降低电路板上锡成本以及人工清理锡珠成本，大大降低了电路板的制作成本。

本实用新型采用的另一技术方案是：一种电子设备，包括上述的电路板。

可选地，所述电子设备为电视机。

本实用新型的电子设备，由于采用了上述的电路板，电子设备内的电路板上的散热孔，既能起到散热，又能在过炉上锡的过程中不产生锡珠问题，有效地解决了电路板短路风险，也可以降低电路板上锡成本以及人工清理锡珠成本，大大降低了电路板的制作成本。

附图说明