[实用新型]可弯曲使用的导热铝基板

权利要求书

1.一种可弯曲使用的导热铝基板，包含铝基材层、导热绝缘胶层、线路铜层，导热绝缘胶层设置于所述铝基材层与线路铜层之间，所述铝基材层与线路铜层分别与导热绝缘胶层粘结，其特征在于，所述铝基材层的上表面设置有微结构凹槽，所述导热绝缘胶层填充在所述微结构凹槽内，使得所述导热绝缘胶层与所述铝基材层之间的有效粘结面积增大，增强了导热绝缘胶层与所述铝基材层之间的结合力，避免所述可弯曲使用的导热铝基板处于弯曲状态时因应力造成导热绝缘胶层与所述铝基材层之间发生剥离，所述导热绝缘胶层与线路铜层之间的粘结界面平行于所述线路铜层的表面，所述相邻微结构凹槽之间的铝基材层上表面平行于所述线路铜层的表面。

2.根据权利要求1所述的一种可弯曲使用的导热铝基板，其特征在于，所述微结构凹槽的深度小于所述线路铜层的厚度。

3.根据权利要求1所述的一种可弯曲使用的导热铝基板，其特征在于，所述微结构凹槽的横截面为三角形。

4.根据权利要求1所述的一种可弯曲使用的导热铝基板，其特征在于，所述微结构凹槽的横截面为弧形。

5.根据权利要求1所述的一种可弯曲使用的导热铝基板，其特征在于，所述微结构凹槽包含间隔设置的两种微结构凹槽，分别为横截面为三角形的微结构凹槽、横截面为半圆形的微结构凹槽。

6.根据权利要求1所述的一种可弯曲使用的导热铝基板，其特征在于，所述导热绝缘胶层填充在所述微结构凹槽内，且与微结构凹槽的表面粘结。

7.根据权利要求1所述的一种可弯曲使用的导热铝基板，其特征在于，所述微结构凹槽平行地设置有若干个，所述相邻微结构凹槽之间的间距大于所述微结构凹槽的深度。

8.根据权利要求1所述的一种可弯曲使用的导热铝基板，其特征在于，所述微结构凹槽为贯穿铝基材层表面的通槽。

9.根据权利要求1所述的一种可弯曲使用的导热铝基板，其特征在于，所述微结构凹槽的深度小于所述导热绝缘胶层厚度的一半。

10.根据权利要求1所述的一种可弯曲使用的导热铝基板，其特征在于，所述微结构凹槽横截面的开口宽度小于所述导热绝缘胶层的厚度。