[实用新型]可弯曲使用的导热铝基板

说明书

本实用新型涉及一种可弯曲使用的导热铝基板，所述铝基材层的上表面设置有微结构凹槽，所述导热绝缘胶层填充在所述微结构凹槽内，使得所述导热绝缘胶层与所述铝基材层之间的有效粘结面积增大，增强了导热绝缘胶层与所述铝基材层之间的结合力，避免所述可弯曲使用的导热铝基板处于弯曲状态时因应力造成导热绝缘胶层与所述铝基材层之间发生剥离。

技术领域

本实用新型涉及线路板制造领域，尤其涉及一种可弯曲使用的导热铝基板。

背景技术

导热铝基板由金属基材层、导热绝缘胶、线路铜层，经过真空压合而成。随着LED照明技术的发展，LED灯具已经成为使用导热铝基板的主要产品。随着LED灯具的不断朝向更具艺术设计感的方向发展，部分LED 灯具内需要采用可以折弯的导热铝基板。例如，侧面入光的圆形面板灯等等产品。在折弯情况下使用导热铝基板，对导热绝缘胶与金属基材层、线路铜层的粘结强度，提出了更高的要求。尤其是导热绝缘胶与金属基材层之间的热膨胀系数、弹性模量差异均较大。如何在折弯的情况下，能够保证导热绝缘胶与金属基材层之间不会分离，成为一个需要解决的问题。

实用新型内容

有鉴于此，有必要提供一种粘结强度高、实现容易的可弯曲使用的导热铝基板。为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种可弯曲使用的导热铝基板，包含铝基材层、导热绝缘胶层、线路铜层，导热绝缘胶层设置于所述铝基材层与线路铜层之间，所述铝基材层与线路铜层分别与导热绝缘胶层粘结，所述铝基材层的上表面设置有微结构凹槽，所述导热绝缘胶层填充在所述微结构凹槽内，使得所述导热绝缘胶层与所述铝基材层之间的有效粘结面积增大，增强了导热绝缘胶层与所述铝基材层之间的结合力，避免所述可弯曲使用的导热铝基板处于弯曲状态时因应力造成导热绝缘胶层与所述铝基材层之间发生剥离，所述导热绝缘胶层与线路铜层之间的粘结界面平行于所述线路铜层的表面，所述相邻微结构凹槽之间的铝基材层上表面平行于所述线路铜层的表面。

进一步优选的，所述微结构凹槽的深度小于所述线路铜层的厚度。

进一步优选的，所述微结构凹槽的横截面为三角形。

进一步优选的，所述微结构凹槽的横截面为弧形。

进一步优选的，所述微结构凹槽包含间隔设置的两种微结构凹槽，分别为横截面为三角形的微结构凹槽、横截面为半圆形的微结构凹槽。

进一步优选的，所述导热绝缘胶层填充在所述微结构凹槽内，且与微结构凹槽的表面粘结。

进一步优选的，所述微结构凹槽平行地设置有若干个，所述相邻微结构凹槽之间的间距大于所述微结构凹槽的深度。

进一步优选的，所述微结构凹槽为贯穿铝基材层表面的通槽。

进一步优选的，所述微结构凹槽的深度小于所述导热绝缘胶层厚度的一半。

进一步优选的，所述微结构凹槽横截面的开口宽度小于所述导热绝缘胶层的厚度。

所述铝基材层表面的微结构凹槽，通过刨床加工或者化学刻蚀的方法加工而得。在整张的铝基材层大板表面加工微结构凹槽，然后再进行真空压合，将导热绝缘胶层和线路铜层压合粘结在铝基材层上。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：无需改变导热铝基板的结构，不影响导热铝基板的导热与绝缘性能；无需改变导热铝基板生产的真空压合工艺，就可以实现对导热绝缘胶层与所述铝基材层之间的结合强度的提升；铝基材层表面的微结构凹槽，可以通过金属切削加工或者化学刻蚀的方式实现，可以在整张的铝基材层大板表面加工微结构凹槽，易于实现。

为让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。

附图说明

图1为本实用新型实施例一的可弯曲使用的导热铝基板示意图。