[实用新型]一种改良的多层线路板结构

权利要求书

1.一种改良的多层线路板结构，其特征在于，包括电路板，所述电路板包括n个层叠的双面板(1)，n为大于等于4的整数，每两个所述双面板(1)之间均夹设有半固化片(2)，所述双面板(1)上下两端分别设有上层线路(3)、下层线路(4)，所述半固化片(2)内设有连通所述上层线路(3)与所述下层线路(4)的埋孔(5)，第m-p个所述双面板(1)的上层线路(3)与第m个所述双面板(1)的下层线路(4)之间连接有导电膜(6)，m、p均为整数，且4≤m≤n，2≤p＜m，所述导电膜(6)两端插入所述半固化片(2)内侧，中部位于所述电路板外侧，所述导电膜(6)包括第一聚酰亚胺层(61)、ZnO导电层(62)、第二聚酰亚胺层(63)，所述ZnO导电层(62)两端均连接有电接触部(621)。

2.根据权利要求1所述的一种改良的多层线路板结构，其特征在于，n＝6，m＝5，p＝3。

3.根据权利要求1所述的一种改良的多层线路板结构，其特征在于，所述半固化片(2)上下两端均设有限位凸起(21)，所述双面板(1)上设有供所述限位凸起(21)嵌入的凹槽。

4.根据权利要求1所述的一种改良的多层线路板结构，其特征在于，所述双面板(1)边缘还连接有标签板(7)。

5.根据权利要求1所述的一种改良的多层线路板结构，其特征在于，所述半固化片(2)内设有玻璃钢层(8)。