[实用新型]一种改良的多层线路板结构

说明书

本实用新型提供了一种改良的多层线路板结构，包括电路板，所述电路板包括n个层叠的双面板，每两个所述双面板之间均夹设有半固化片，所述双面板上下两端分别设有上层线路、下层线路，所述半固化片内设有连通所述上层线路与所述下层线路的埋孔，第m‑p个所述双面板的上层线路与第m个所述双面板的下层线路之间连接有导电膜，所述导电膜两端插入所述半固化片内侧，中部位于所述电路板外侧，所述导电膜包括第一聚酰亚胺层、ZnO导电层、第二聚酰亚胺层，所述ZnO导电层两端均连接有电接触部。本实用新型的多层线路板结构，能够实现跨层的双面板之间的电性连接，结构简单，降低布线难度。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，具体涉及一种改良的多层线路板结构。

背景技术

电路板在电子工业中的地位逐年上升，随着电子技术的高速发展，单层板已经不能满足于现在多样化的电子设备，多层电路板由于集成电路封装密度的增加，导致了互连线的高度集中，这使得多基板的使用成为必需。在印制电路的版面布局中，出现了不可预见的设计问题，如噪声、杂散电容、串扰等。所以，印制电路板设计必须致力于使信号线长度最小以及避免平行路线等。显然，在单面板中，甚至是双面板中，由于可以实现的交叉数量有限，这些需求都不能得到满意的答案。在大量互连和交叉需求的情况下，电路板要达到一个满意的性能，就必须将板层扩大到两层以上，因而出现了多层电路板。现有技术的多层电路板，当电路板的层数超过四层，跨层之间的电连接需要经过多次相邻的电路板导通后才能实现，排线难度大。

实用新型内容

针对以上问题，本实用新型提供一种改良的多层线路板结构，能够实现跨层的双面板之间的电性连接，结构简单，降低布线难度。

为实现上述目的，本实用新型通过以下技术方案来解决：

一种改良的多层线路板结构，包括电路板，所述电路板包括n个层叠的双面板，n为大于等于4的整数，每两个所述双面板之间均夹设有半固化片，所述双面板上下两端分别设有上层线路、下层线路，所述半固化片内设有连通所述上层线路与所述下层线路的埋孔，第m-p个所述双面板的上层线路与第m个所述双面板的下层线路之间连接有导电膜，m、p均为整数，且4≤m≤n，2≤p＜m，所述导电膜两端插入所述半固化片内侧，中部位于所述电路板外侧，所述导电膜包括第一聚酰亚胺层、ZnO导电层、第二聚酰亚胺层，所述ZnO导电层两端均连接有电接触部。

具体的，n＝6，m＝5，p＝3。

具体的，所述半固化片上下两端均设有限位凸起，所述双面板上设有供所述限位凸起嵌入的凹槽。

具体的，所述双面板边缘还连接有标签板。

具体的，所述半固化片内设有玻璃钢层。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型的多层电路板结构，增加了导电膜，能够实现跨层的双面板之间的电性连接，结构简单，降低布线难度，半固化片上下两端还增加了限位凸起，双面板上增加供限位凸起嵌入的凹槽，能够防止各层双面板偏位，提高电路板的结构稳定性。

附图说明

图1为本实用新型的一种改良的多层线路板结构的结构示意图。

图2为图1中A部分的放大图。

附图标记为：双面板1、半固化片2、限位凸起21、上层线路3、下层线路4、埋孔5、导电膜6、第一聚酰亚胺层61、ZnO导电层62、第二聚酰亚胺层63、电接触部621、标签板7、玻璃钢层8。

具体实施方式

下面结合实施例和附图对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型的实施方式不限于此。

如图1-2所示：