[实用新型]PECVD装卸片机有效
| 申请号： | 202020187091.5 | 申请日： | 2020-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN211957609U | 公开（公告）日： | 2020-11-17 |
| 发明（设计）人： | 王小彬 | 申请（专利权）人： | 无锡市江松科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67;C23C16/54 |
| 代理公司： | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人： | 朱晓林 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | pecvd 装卸 | ||
【权利要求书】：
1.PECVD装卸片机，其特征在于，包括硅片运载轨道、硅片缓存装置、石墨舟运载轨道、搬运机器人，所述硅片运载轨道设置在所述硅片缓存装置的正下方，所述硅片运载轨道被配置于向所述硅片缓存装置输送硅片，所述硅片缓存装置被配置于从所述硅片运载轨道上获取硅片并将硅片供给所述搬运机器人，所述石墨舟运载轨道设置在所述硅片运载轨道的一侧，且所述石墨舟运载轨道所在的水平面高于所述硅片运载轨道所在的水平面，所述石墨舟运载轨道所在的水平面低于所述硅片缓存装置的底部所在的水平面，所述搬运机器人设置在所述硅片运载轨道的一侧且与所述石墨舟运载轨道同侧，所述石墨舟运载轨道设置在所述硅片运载轨道与所述搬运机器人之间，所述搬运机器人被配置于从所述硅片缓存装置处获取硅片并将硅片搬运给所述石墨舟运载轨道，所述石墨舟运载轨道被配置于承载石墨舟并利用石墨舟从所述搬运机器人处获取硅片。
2.根据权利要求1所述的PECVD装卸片机，其特征在于，所述硅片缓存装置包括升降动力装置和花篮，所述花篮设置在所述升降动力装置的活动端。
3.根据权利要求1所述的PECVD装卸片机，其特征在于，所述搬运机器人末端设有硅片搬运夹爪。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
