[实用新型]一种芯片热烘后瞬除焊锡粒装置

权利要求书

1.一种芯片热烘后瞬除焊锡粒装置，包括滑移组件、压合组件、热风热烘组件以及吸风组件，其特征在于：

所述滑移组件包括由电机连接传动的丝杆副、滑移板、固定在滑移板上的待热烘芯片载具、手动夹，所述滑移板与所述丝杆副的滑块连接，所述待热烘芯片载具中心设置有下进风口，所述下进风口与限位块设置的下热烘进气孔相接，

所述压合组件固定在工作台上，包括垂直固定的支撑板、两侧限位块、双向伸缩气缸控制上部的压板以及下部的支撑顶板，所述限位块固定在支撑板两侧，双向伸缩气缸固定在限位块外侧，其顶杆可上下伸缩，其中上顶杆固连有上顶板，上顶板下端面中部固连有压板，下顶杆固连有支撑顶板，所述支撑顶板中部四周设置有支撑顶柱，

所述热风热烘组件包括两个热风发生器和顶伸气缸，两所述热风发生器吹入风后经过电热丝加热至设定温度后吹出热风，其分别连接压板和待热烘芯片载具的进风口，待热烘芯片载具的热风发生器出风口设置有顶伸板，顶伸板四角设置有伸缩杆，并通过顶伸气缸与限位块设有的通孔配合滑动，所述压板中心亦开设有上进风口，并与上方的热风发生器的上热烘进气孔相接，所述待热烘芯片载具中心模仁放置有待热烘芯片，并与所述手动夹的顶杆配合实施松开或夹紧动作，

所述吸风组件固定在支撑板另一面，包括电机控制的滑移丝杠、X-Y轴微调底座以及吸风器，所述吸风器固定在X-Y轴微调底座底端面，并在压板抬起的瞬间由滑移组件控制待热烘芯片载具向吸风器快速靠拢，并由吸风器快速吸气，吸收剔除掉残留的焊锡粒。

2.根据权利要求1所述的芯片热烘后瞬除焊锡粒装置，其特征在于：所述限位块内侧设置有卡接待热烘电路板载具的凸出端，刚好卡在待热烘芯片载具的上端面。

3.根据权利要求1所述的芯片热烘后瞬除焊锡粒装置，其特征在于：未与双向伸缩气缸固连的限位块上下端面还配合有伸缩滑杆，两伸缩滑杆分别与上顶板和支撑顶板固连，使得上顶板和支撑顶板均能以水平方式上下移动。

4.根据权利要求1所述的芯片热烘后瞬除焊锡粒装置，其特征在于：所述支撑顶柱对准所述滑移板的外周边底部，将滑移板上的待热烘芯片载具与压板紧密贴合。