[实用新型]一种芯片热烘后瞬除焊锡粒装置

说明书

本实用新型公开了一种芯片热烘后瞬除焊锡粒装置，包括滑移组件、压合组件、热风热烘组件以及吸风组件，滑移组件包括由电机连接传动的丝杆副、滑移板，待热烘芯片载具中心模仁放置有待热烘芯片，压合组件包括垂直固定的支撑板、两侧限位块、双向伸缩气缸控制上部的压板以及下部的支撑顶板，热风热烘组件包括热风发生器和顶伸气缸，吸风组件包括电机控制的滑移丝杠、X‑Y轴微调底座以及吸风器，该装置采用丝杆副控制进出料，再由上、待热烘芯片载具定位芯片，通过热风发生器对芯片焊接针脚位置进行热烘以稳固焊接牢靠程度并使焊锡粒脱离，再迅速由吸风器吸出焊锡粒，并通过外部的吸附物粘附住焊锡粒，无需人工手动操作，安全可靠，效率极高。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装制备技术领域，具体涉及一种芯片热烘后瞬除焊锡粒装置。

背景技术

随着计算机技术的飞速发展，作为计算核心器件，CPU处理器芯片的设计、生产、制备等工艺决定了数据处理能力，芯片制造中需要对针脚进行焊装，通常这些针脚的焊接较为精细，针脚之间的间隙距离极小，并且在锡焊完成后，由于锡焊的微小焊锡粒的存在，需要在加电检测之前对所有针脚的焊锡情况进行着重排查，发现焊锡不良以及焊锡粒时，需要通过热烘技术脱粒，再吸风剔除杂质，故需要设计一种有效的剔除焊锡粒的设备，在焊锡粒收到热烘脱离的一瞬间，快速利用吸风装置将脱离的焊锡粒吸收剔除，不给焊锡粒再次粘附在针脚的机会。

发明内容

本实用新型目的是：鉴于背景技术中的芯片制备中对针脚焊锡情况的检查过程中发现有残余不均匀的焊锡粒的现象，并对刚完成的焊接针脚芯片实施热烘作业后，能够瞬间剔除焊锡粒的技术需求，我们设计提出一种芯片热烘后瞬除焊锡粒装置，采用热风热烘芯片针脚后瞬间抬升上模座，并立刻接续吸风器吸出焊锡粒，无需人工手动操作，安全可靠，效率极高。

为解决上述问题采取的技术方案是：

一种芯片热烘后瞬除焊锡粒装置，包括滑移组件、压合组件、热风热烘组件以及吸风组件。

所述滑移组件包括由电机连接传动的丝杆副、滑移板、固定在滑移板上的待热烘芯片载具、手动夹，所述滑移板与所述丝杆副的滑块连接，所述待热烘芯片载具中心模仁放置有待热烘芯片，并与所述手动夹的顶杆配合实施松开或夹紧动作，

所述压合组件固定在工作台上，包括垂直固定的支撑板、两侧限位块、双向伸缩气缸控制上部的压板以及下部的支撑顶板，所述限位块固定在支撑板两侧，双向伸缩气缸固定在限位块外侧，其顶杆可上下伸缩，其中上顶杆固连有上顶板，上顶板下端面中部固连有压板，下顶杆固连有支撑顶板，所述支撑顶板中部四周设置有支撑顶柱，

所述热风热烘组件包括两个热风发生器和顶伸气缸，两所述热风发生器吹入风后经过电热丝加热至设定温度后吹出热风，其分别连接压板和待热烘芯片载具的进风口，待热烘芯片载具的热风发生器出风口设置有顶伸板，顶伸板四角设置有伸缩杆，并通过顶伸气缸与限位块设有的通孔配合滑动，

所述吸风组件固定在支撑板另一面，包括电机控制的滑移丝杠、X-Y轴微调底座以及吸风器，所述吸风器固定在X-Y轴微调底座底端面，并在压板抬起的瞬间由滑移组件控制待热烘芯片载具向吸风器快速靠拢，并由吸风器快速吸气，吸收剔除掉残留的焊锡粒。

进一步地，所述限位块内侧设置有卡接待热烘电路板载具的凸出端，刚好卡在待热烘芯片载具的上端面。

进一步地，未与双向伸缩气缸固连的限位块上下端面还配合有伸缩滑杆，两伸缩滑杆分别与上顶板和支撑顶板固连，使得上顶板和支撑顶板均能以水平方式上下移动。

进一步地，所述待热烘芯片载具中心设置有下进风口，所述下进风口与限位块设置的下热烘进气孔相接，同理，所述压板中心亦开设有上进风口，并与上方的热风发生器的上热烘进气孔相接。

进一步地，所述支撑顶柱对准所述滑移板的外周边底部，将滑移板上的待热烘芯片载具与压板紧密贴合。