[实用新型]一种基于芯片封装用预压装置

权利要求书

1.一种基于芯片封装用预压装置，其特征在于，包括：

底板；

第一支撑板，所述第一支撑板设置在所述底板的顶部；

第二支撑板，所述第二支撑板固定安装在所述底板的顶部；

气缸，所述气缸固定安装在所述第二支撑板靠近所述第一支撑板的一侧；

固定板，所述固定板固定安装在所述气缸的输出杆上；

多个固定杆，多个所述固定杆均固定安装在所述固定板靠近所述第一支撑板的一侧；

多个预压板，多个所述预压板分别固定安装在多个所述固定杆远离所述固定板的一端；

多个放置板，多个所述放置板均固定安装在所述第一支撑板靠近所述固定板的一侧，多个所述放置板和多个所述预压板交错分布；

多个放置槽，多个所述放置槽分别开设在多个所述放置板的顶部；

多个预压芯片，多个所述预压芯片分别设置在多个所述放置槽内，多个所述预压芯片的顶部分别延伸至多个所述放置板外并和所述预压板相接触；

多个固定装置，多个所述固定装置分别设置在多个所述放置板上。

2.根据权利要求1所述的基于芯片封装用预压装置，其特征在于，所述固定装置包括滑孔、滑杆、卡块和弹簧，所述滑孔开设在所述放置槽的底部内壁上，所述滑杆固定安装在所述滑孔的两侧内壁上，所述卡块滑动套设在所述滑杆上，所述卡块的顶部延伸至所述放置槽内，所述卡块靠近所述第一支撑板的一侧和所述预压芯片的一侧相接触，所述弹簧滑动套设在所述滑杆上，所述弹簧的一端和所述滑孔靠近所述第一支撑板的一侧内壁固定连接，所述弹簧远离所述第一支撑板的一端和所述卡块固定连接。

3.根据权利要求2所述的基于芯片封装用预压装置，其特征在于，所述卡块的底部延伸至所述放置板外并固定安装有捏块。

4.根据权利要求1所述的基于芯片封装用预压装置，其特征在于，所述固定板靠近所述第一支撑板的一侧固定安装有多个垫块，多个所述垫块分别和多个所述放置板相接触。

5.根据权利要求1所述的基于芯片封装用预压装置，其特征在于，所述底板上设置有调节结构，所述调节结构包括滑槽、螺杆和滑板，所述滑槽开设在所述底板的顶部，所述螺杆转动安装在所述滑槽的两侧内壁上，所述滑板滑动套设在所述螺杆上，所述滑板的顶部延伸至所述底板外并和所述第一支撑板的底部固定连接。

6.根据权利要求5所述的基于芯片封装用预压装置，其特征在于，所述螺杆的一端延伸至所述底板外，所述底板的一侧设有手轮，所述手轮和所述螺杆固定连接。

7.根据权利要求5所述的基于芯片封装用预压装置，其特征在于，所述滑板上开设有螺纹孔，所述螺纹孔的内螺纹和所述螺杆的外螺纹相旋合。