[实用新型]一种基于芯片封装用预压装置

说明书

本实用新型提供一种基于芯片封装用预压装置。所述基于芯片封装用预压装置包括底板；第一支撑板，所述第一支撑板设置在所述底板的顶部；第二支撑板，所述第二支撑板固定安装在所述底板的顶部；气缸，所述气缸固定安装在所述第二支撑板靠近所述第一支撑板的一侧；固定板，所述固定板固定安装在所述气缸的输出杆上；多个固定杆，多个所述固定杆均固定安装在所述固定板靠近所述第一支撑板的一侧；多个预压板，多个所述预压板分别固定安装在多个所述固定杆远离所述固定板的一端。本实用新型提供的基于芯片封装用预压装置具有预压效果好、固定方便、且不易丢失的优点。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种基于芯片封装用预压装置。

背景技术

安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁--芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。芯片封装时，有时候需要针对表面进行平整预压，以便能改善其使用效果。

然而传统的封装预压装置大多是使用圆球预压，这种装置容易存在预压死角，且在安装封装芯片时多使用螺栓固定，螺栓拧动不但费时费力，且容易丢失。

因此，有必要提供一种新的基于芯片封装用预压装置解决上述技术问题。

实用新型内容

本实用新型解决的技术问题是提供一种预压效果好、固定方便、且不易丢失的基于芯片封装用预压装置。

为解决上述技术问题，本实用新型提供的基于芯片封装用预压装置包括：底板；第一支撑板，所述第一支撑板设置在所述底板的顶部；第二支撑板，所述第二支撑板固定安装在所述底板的顶部；气缸，所述气缸固定安装在所述第二支撑板靠近所述第一支撑板的一侧；固定板，所述固定板固定安装在所述气缸的输出杆上；多个固定杆，多个所述固定杆均固定安装在所述固定板靠近所述第一支撑板的一侧；多个预压板，多个所述预压板分别固定安装在多个所述固定杆远离所述固定板的一端；多个放置板，多个所述放置板均固定安装在所述第一支撑板靠近所述固定板的一侧，多个所述放置板和多个所述预压板交错分布；多个放置槽，多个所述放置槽分别开设在多个所述放置板的顶部；多个预压芯片，多个所述预压芯片分别设置在多个所述放置槽内，多个所述预压芯片的顶部分别延伸至多个所述放置板外并和所述预压板相接触；多个固定装置，多个所述固定装置分别设置在多个所述放置板上。

优选的，所述固定装置包括滑孔、滑杆、卡块和弹簧，所述滑孔开设在所述放置槽的底部内壁上，所述滑杆固定安装在所述滑孔的两侧内壁上，所述卡块滑动套设在所述滑杆上，所述卡块的顶部延伸至所述放置槽内，所述卡块靠近所述第一支撑板的一侧和所述预压芯片的一侧相接触，所述弹簧滑动套设在所述滑杆上，所述弹簧的一端和所述滑孔靠近所述第一支撑板的一侧内壁固定连接，所述弹簧远离所述第一支撑板的一端和所述卡块固定连接。

优选的，所述卡块的底部延伸至所述放置板外并固定安装有捏块。

优选的，所述固定板靠近所述第一支撑板的一侧固定安装有多个垫块，多个所述垫块分别和多个所述放置板相接触。

优选的，所述底板上设置有调节结构，所述调节结构包括滑槽、螺杆和滑板，所述滑槽开设在所述底板的顶部，所述螺杆转动安装在所述滑槽的两侧内壁上，所述滑板滑动套设在所述螺杆上，所述滑板的顶部延伸至所述底板外并和所述第一支撑板的底部固定连接。

优选的，所述螺杆的一端延伸至所述底板外，所述底板的一侧设有手轮，所述手轮和所述螺杆固定连接。

优选的，所述滑板上开设有螺纹孔，所述螺纹孔的内螺纹和所述螺杆的外螺纹相旋合。

与相关技术相比较，本实用新型提供的基于芯片封装用预压装置具有如下有益效果：