[实用新型]一种半导体硅圆片清洗用分离装置

权利要求书

1.一种半导体硅圆片清洗用分离装置，包括槽体，其特征在于，所述槽体内设有用于承载竖直放置硅圆片的片篮；在所述槽体内设有用于推动所述硅圆片并使所述硅圆片从所述片篮中移出的分离部件，所述分离部件被设置贯穿于所述片篮底部。

2.根据权利要求1所述的一种半导体硅圆片清洗用分离装置，其特征在于，所述片篮内侧壁设有插槽且其底部设有并行设置的档条，在所述档条之间设有间隙通道。

3.根据权利要求2所述的一种半导体硅圆片清洗用分离装置，其特征在于，所述分离部件包括顶杆和置于所述顶杆上端并与所述顶杆连接的顶板，所述顶杆带动所述顶板通过所述间隙通道推动所述硅圆片沿所述插槽向上移动。

4.根据权利要求3所述的一种半导体硅圆片清洗用分离装置，其特征在于，所述顶板上端面设有若干组用于放置所述硅圆片的卡槽，所述卡槽沿所述顶板宽度方向设置；所述卡槽与所述插槽上下位置对应。

5.根据权利要求4所述的一种半导体硅圆片清洗用分离装置，其特征在于，在所述顶板上端面上还设有若干列用于溢流的通槽，所述通槽沿所述顶板长度方向设置，所述通槽与所述卡槽交叉互通设置。

6.根据权利要求2-5任一项所述的一种半导体硅圆片清洗用分离装置，其特征在于，在所述槽体内侧底部设有用于固定装有硅圆片片篮的定位组件，所述定位组件置于所述片篮底部棱角处设置或边长处设置。

7.根据权利要求6所述的一种半导体硅圆片清洗用分离装置，其特征在于，所述定位组件包括四个角定位块，所述角定位块置于所述片篮底部四个棱角处外侧，并与所述片篮底部棱角相适配。

8.根据权利要求6所述的一种半导体硅圆片清洗用分离装置，其特征在于，所述定位组件包括两组对称设置的边定位块，长度方向的所述边定位块长度大于宽度方向的所述边定位块长度。

9.根据权利要求2-5、7-8任一项所述的一种半导体硅圆片清洗用分离装置，其特征在于，还包括用于夹装所述硅圆片的机械手，所述机械手包括架体和置于所述架体下端部的夹柱，每侧所述架体沿其高度方向设有两组所述夹柱，靠近所述分离部件一侧的所述夹柱之间的距离小于远离所述分离部件一侧的所述夹柱之间的距离。

10.根据权利要求9所述的一种半导体硅圆片清洗用分离装置，其特征在于，所述夹柱并行于所述片篮长度方向设置，在所述夹柱长度方向上设有若干组凹槽，所述凹槽与所述插槽位置相对应。