[实用新型]一种半导体硅圆片清洗用分离装置

说明书

本实用新型提供一种半导体硅圆片清洗用分离装置，包括槽体，所述槽体内设有用于承载竖直放置硅圆片的片篮；在所述槽体内设有用于推动所述硅圆片并使所述硅圆片从所述片篮中移出的分离部件，所述分离部件被设置贯穿于所述片篮底部。本实用新型提出的分离装置，尤其适用于大尺寸硅圆片的操作，整体结构简单、安全性高，可快速使硅圆片从片篮中脱离，并可被安全地移动到下一工序中。

技术领域

本实用新型属于半导体硅圆片清洗辅助装置技术领域，尤其是涉及一种半导体硅圆片清洗用分离装置。

背景技术

半导体硅圆片主要用于生产超大规模集成电路的基材，现有生产中常用化学机械抛光，抛光后的硅圆片表面会附着有颗粒污染物和金属污染物，如果不能在化学机械抛光后通过清洗去除附着在硅圆片表面的颗粒污染物和金属污染物，很容易造成芯片内电路形成短路或断路的功能损坏，导致集成电路的失效，故清洗是保证半导体硅圆片成品好坏的重要工序之一。为降低成本，半导体硅圆片逐渐向大尺寸化发展，目前大尺寸硅圆片的直径范围是240-320mm，大尺寸硅圆片因其面积大使得其表面粘附的颗粒污染物和金属污染物更多，更不易清洗干净。

现有清洗过程中，抛光后的硅圆片从切割下料装入片篮中开始，一直到清洗结束都是用同一个片篮装载硅圆片，尤其是对大尺寸硅圆片的清洗也是从头至尾都用片篮承装一同清洗，但在清洗过程中由于片篮结构空间的限制，其内部会残留有从抛光后的硅圆片上流出的抛光液、颗粒污染物或金属污染物残留，在清洗过程中会有重新粘附在清洗后的硅圆片上的风险，会使片篮中残留药液或污染物对硅圆片造成二次污染的问题。为解决这一技术问题，提出将大尺寸硅圆片单独从片篮中取出后单独清洗，在清洗之前需提前将硅圆片与片篮脱离分离，对于直径较大的硅圆片因其重量及宽度的增加，使得操作更加困难，操作不当就会损坏硅圆片；若人工分离则工作量较大，不适宜大批量生产。

因此，如何设计一种简单、安全且易于控制的分离装置使一组硅圆片与片篮可快速自动分离，是保证硅圆片清洗质量、提高清洗效率、降低生产成本的关键。

实用新型内容

本实用新型提供一种半导体硅圆片清洗用分离装置，尤其适应于大尺寸硅圆片的操作，解决现有技术中无法安全、快速地使硅圆片与片篮分开的技术问题。本实用新型结构简单、安全性高，可快速使硅圆片从片篮中脱离，并可被安全地移动到下一工序中。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：

一种半导体硅圆片清洗用分离装置，包括槽体，所述槽体内设有用于承载竖直放置硅圆片的片篮；在所述槽体内设有用于推动所述硅圆片并使所述硅圆片从所述片篮中移出的分离部件，所述分离部件被设置贯穿于所述片篮底部。

进一步的，所述片篮内侧壁设有插槽且其底部设有并行设置的档条，在所述档条之间设有间隙通道。

进一步的，所述分离部件包括顶杆和置于所述顶杆上端并与所述顶杆连接的顶板，所述顶杆带动所述顶板通过所述间隙通道推动所述硅圆片沿所述插槽向上移动。

进一步的，所述顶板上端面设有若干组用于放置所述硅圆片的卡槽，所述卡槽沿所述顶板宽度方向设置；所述卡槽与所述插槽上下位置对应。

进一步的，在所述顶板上端面上还设有若干列用于溢流的通槽，所述通槽沿所述顶板长度方向设置，所述通槽与所述卡槽交叉互通设置。

进一步的，在所述槽体内侧底部设有用于固定装有硅圆片片篮的定位组件，所述定位组件置于所述片篮底部棱角处设置或边长处设置。

进一步的，所述定位组件包括四个角定位块，所述角定位块置于所述片篮底部四个棱角处外侧，并与所述片篮底部棱角相适配。

进一步的，所述定位组件包括两组对称设置的边定位块，长度方向的所述边定位块长度大于宽度方向的所述边定位块长度。