[实用新型]一种防弯折的集成电路板有效

专利信息
申请号: 202020190984.5 申请日: 2020-02-21
公开(公告)号: CN211880690U 公开(公告)日: 2020-11-06
发明(设计)人: 杨帆 申请(专利权)人: 深圳市仁天芯科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 深圳市中融创智专利代理事务所(普通合伙) 44589 代理人: 叶垚平;李立
地址: 518000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 防弯折 集成 电路板
【权利要求书】:

1.一种防弯折的集成电路板,包括装置本体(1),其特征在于:所述装置本体(1)的底部设有底板(3),所述底板(3)的两侧均设有固定板(2),所述固定板(2)包括上水平部和下竖直部,所述底板(3)的内部设有三列平行的填充棒(4),所述底板(3)的侧面开设有三个第一通孔(6),所述底板(3)的表面开设有六个散热柱(5)。

2.根据权利要求1所述的一种防弯折的集成电路板,其特征在于:所述固定板(2)的底部设有矩形槽,所述底板(3)的两侧均嵌入矩形槽内,所述底板(3)由铜材料制造。

3.根据权利要求1所述的一种防弯折的集成电路板,其特征在于:所述固定板(2)下竖直部的表面开设有三个第二通孔,所述第一通孔(6)圆心与相对的第二通孔的圆心处于同一直线上。

4.根据权利要求1所述的一种防弯折的集成电路板,其特征在于:所述填充棒(4)为聚酰亚胺树脂材料制造,所述填充棒(4)填充于第一通孔(6)内。

5.根据权利要求1所述的一种防弯折的集成电路板,其特征在于:所述底板(3)的底部开设有六个圆孔,三个所述圆孔并列并处于相邻的两个第一通孔(6)之间,所述散热柱(5)填充于圆孔内。

6.根据权利要求1所述的一种防弯折的集成电路板,其特征在于:所述散热柱(5)由填充的混杂有石墨颗粒的环氧树脂材料制造。

7.根据权利要求1所述的一种防弯折的集成电路板,其特征在于:所述固定板(2)上水平部两端靠近边侧的位置上均开设有螺孔。

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