[实用新型]一种防弯折的集成电路板有效
申请号: | 202020190984.5 | 申请日: | 2020-02-21 |
公开(公告)号: | CN211880690U | 公开(公告)日: | 2020-11-06 |
发明(设计)人: | 杨帆 | 申请(专利权)人: | 深圳市仁天芯科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 深圳市中融创智专利代理事务所(普通合伙) 44589 | 代理人: | 叶垚平;李立 |
地址: | 518000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 防弯折 集成 电路板 | ||
本实用新型公开了一种防弯折的集成电路板,包括装置本体,所述装置本体的底部设有底板,所述底板的两侧均设有固定板,所述固定板包括上水平部和下竖直部,所述底板的内部设有三列平行的填充棒,所述底板的侧面开设有三个第一通孔,所述底板的表面开设有六个散热柱;设计的底板,底板内填充有聚酰亚胺树脂制造的填充棒,填充棒具有耐老化、高低温、绝缘、抗震良好的性能,使底板具有抗弯折能力,降低了装置本体受振的作用力,另外装置本体底部与底板粘接贴合,提高了装置本体的防弯折能力。
技术领域
本实用新型属于电路板技术领域,具体涉及一种防弯折的集成电路板。
背景技术
电路板的名称有:陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,线路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷(铜刻蚀技术)电路板等,电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用;
现有的集成电路板在使用时,存在电路板长时间受到振动导致自身发生弯折,影响电路板性能而发生故障的问题,为此我们提出一种防弯折的集成电路板。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种防弯折的集成电路板,以解决上述背景技术中提出的集成电路板在使用时,存在电路板长时间受到振动导致自身发生弯折,影响电路板性能而发生故障的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种防弯折的集成电路板,包括装置本体,所述装置本体的底部设有底板,所述底板的两侧均设有固定板,所述固定板包括上水平部和下竖直部,所述底板的内部设有三列平行的填充棒,所述底板的侧面开设有三个第一通孔,所述底板的表面开设有六个散热柱。
优选的,所述固定板的底部设有矩形槽,所述底板的两侧均嵌入矩形槽内,所述底板由铜材料制造。
优选的,所述固定板下竖直部的表面开设有三个第二通孔,所述第一通孔圆心与相对的第二通孔的圆心处于同一直线上。
优选的,所述填充棒为聚酰亚胺树脂材料制造,所述填充棒填充于第一通孔内。
优选的,所述底板的底部开设有六个圆孔,三个所述圆孔并列并处于相邻的两个第一通孔之间,所述散热柱填充于圆孔内。
优选的,所述散热柱由填充的混杂有石墨颗粒的环氧树脂材料制造。
优选的,所述固定板上水平部两端靠近边侧的位置上均开设有螺孔。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1.通过设计的底板,底板内填充有聚酰亚胺树脂制造的填充棒,填充棒具有耐老化、高低温、绝缘、抗震良好的性能,使底板具有抗弯折能力,降低了装置本体受振的作用力,另外装置本体底部与底板粘接贴合,提高了装置本体的防弯折能力。
2.通过设计的固定板,便于安装、固定住电路板。
3.通过设计的底板,底板内部填充有混杂石墨颗粒的环氧树脂材料制造的散热柱,散热柱散热效果高,提高了装置本体的散热效果。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为本实用新型的固定板剖视结构示意图;
图3为本实用新型的固定板侧视结构示意图;
图4为本实用新型的底板仰视结构示意图;
图中:1、装置本体;2、固定板;3、底板;4、填充棒;5、散热柱;6、第一通孔。
具体实施方式
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