[实用新型]半导体晶棒测试装置

权利要求书

1.半导体晶棒测试装置，包括工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)顶部正面的中心处放置有键盘(2)，所述工作台(1)顶部正面的右侧放置有鼠标(3)，所述工作台(1)顶部的四周均栓接有安装架(4)，所述安装架(4)顶部的右侧放置有电脑主机(5)，所述安装架(4)顶部的中心处放置有显示屏(6)，所述显示屏(6)的屏幕显示有系统测试界面(7)，所述安装架(4)顶部的左侧从上至下依次放置有控制机箱(8)和测试仪本体(9)，所述控制机箱(8)远离测试仪本体(9)的一侧通过DB25连接线(10)活动连接有测试架(11)，所述测试架(11)的背面和安装架(4)正面的中心处栓接。

2.根据权利要求1所述的半导体晶棒测试装置，其特征在于，所述控制机箱(8)、测试仪本体(9)和电脑主机(5)相向的一侧活动连接有USB连接线(12)，所述USB连接线(12)的数量为两根。

3.根据权利要求1所述的半导体晶棒测试装置，其特征在于，所述控制机箱(8)和测试仪本体(9)的表面分别开设有正极插口和负极插口，且正极插口和负极插口相向的一端活动连接有正极表线(13)和负极表线(14)。

4.根据权利要求1所述的半导体晶棒测试装置，其特征在于，所述工作台(1)顶部的两侧均横向栓接有限位护栏(15)，所述限位护栏(15)的顶部与安装架(4)的底部栓接，所述限位护栏(15)的正面开设有防护倒角。

5.根据权利要求1所述的半导体晶棒测试装置，其特征在于，所述工作台(1)底部的四周均竖向栓接有支撑腿(16)，所述支撑腿(16)的底部焊接有支撑脚(17)，所述支撑脚(17)的形状设置为圆形，所述支撑脚(17)的横截面积大于支撑腿(16)的横截面积。

6.根据权利要求5所述的半导体晶棒测试装置，其特征在于，所述支撑脚(17)的底部通过强力密封胶粘接有防滑垫，且防滑垫的厚度至少为一厘米。

7.根据权利要求1所述的半导体晶棒测试装置，其特征在于，所述工作台(1)底部的中心处一体加工有抽屉(18)，所述抽屉(18)正面顶部的中心处开设有拉柄槽，所述鼠标(3)的底部垫设有鼠标垫。