[实用新型]半导体晶棒测试装置有效

专利信息
申请号: 202020192139.1 申请日: 2020-02-20
公开(公告)号: CN212111663U 公开(公告)日: 2020-12-08
发明(设计)人: 温汉军 申请(专利权)人: 常山县万谷电子科技有限公司
主分类号: G01R31/26 分类号: G01R31/26;G01R1/04
代理公司: 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 代理人: 宫建华
地址: 324200 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 半导体 测试 装置
【说明书】:

实用新型提供半导体晶棒测试装置,包括工作台,所述工作台顶部正面的中心处放置有键盘,所述工作台顶部正面的右侧放置有鼠标,所述工作台顶部的四周均栓接有安装架,所述安装架顶部的右侧放置有电脑主机,所述安装架顶部的中心处放置有显示屏,所述显示屏的屏幕显示有系统测试界面,所述安装架顶部的左侧从上至下依次放置有控制机箱和测试仪本体。本实用新型通过键盘、鼠标和电脑主机的配合,可对显示屏进行运算操作,继而通过系统测试界面对晶棒的温差电性能测试数据进行显示,通过控制机箱、测试仪本体、DB25连接线和测试架的配合,可对晶棒的温差电性能数据进行精准测试,提高晶棒的温差电性能测试的精准度。

技术领域

本实用新型涉及半导体测试装置领域,尤其涉及半导体晶棒测试装置。

背景技术

半导体,指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用,如二极管就是采用半导体制作的器件,半导体是指一种导电性可受控制,范围可从绝缘体至导体之间的材料,无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的。

晶棒作为常见的半导体,在很多电子设备领域都会应用到,然而使用者对晶棒生产过程中,需要对晶棒的温差电性能进行检测,从而会用到测试装置,然而现有的测试装置在测试过程中,不可对晶棒的温差电性能进行精准检测,往往存在较大的误差,超过晶棒的合理误差范围,从而降低晶棒的温差电性能,影响设备的整体性能。

因此,有必要提供半导体晶棒测试装置解决上述技术问题。

实用新型内容

本实用新型提供半导体晶棒测试装置,解决了现有测试装置在测试过程中,不可对晶棒温差电性能进行精准检测的问题。

为解决上述技术问题,本实用新型提供的半导体晶棒测试装置,包括工作台,所述工作台顶部正面的中心处放置有键盘,所述工作台顶部正面的右侧放置有鼠标,所述工作台顶部的四周均栓接有安装架,所述安装架顶部的右侧放置有电脑主机,所述安装架顶部的中心处放置有显示屏,所述显示屏的屏幕显示有系统测试界面,所述安装架顶部的左侧从上至下依次放置有控制机箱和测试仪本体,所述控制机箱远离测试仪本体的一侧通过DB25连接线活动连接有测试架,所述测试架的背面和安装架正面的中心处栓接。

优选的,所述控制机箱、测试仪本体和电脑主机相向的一侧活动连接有USB连接线,所述USB连接线的数量为两根。

优选的,所述控制机箱和测试仪本体的表面分别开设有正极插口和负极插口,且正极插口和负极插口相向的一端活动连接有正极表线和负极表线。

优选的,所述工作台顶部的两侧均横向栓接有限位护栏,所述限位护栏的顶部与安装架的底部栓接,所述限位护栏的正面开设有防护倒角。

优选的,所述工作台底部的四周均竖向栓接有支撑腿,所述支撑腿的底部焊接有支撑脚,所述支撑脚的形状设置为圆形,所述支撑脚的横截面积大于支撑腿的横截面积。

优选的,所述支撑脚的底部通过强力密封胶粘接有防滑垫,且防滑垫的厚度至少为一厘米。

优选的,所述工作台底部的中心处一体加工有抽屉,所述抽屉正面顶部的中心处开设有拉柄槽,所述鼠标的底部垫设有鼠标垫。

与相关技术相比较,本实用新型提供的半导体晶棒测试装置具有如下有益效果:

本实用新型提供半导体晶棒测试装置,

1、本实用新型通过键盘、鼠标和电脑主机的配合,可对显示屏进行运算操作,继而通过系统测试界面对晶棒的温差电性能测试数据进行显示,通过控制机箱、测试仪本体、DB25连接线和测试架的配合,可对晶棒的温差电性能数据进行精准测试,提高晶棒的温差电性能测试的精准度,提高晶棒的整体性能和质量。

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