[实用新型]一种光电子芯片封装结构有效
| 申请号： | 202020193422.6 | 申请日： | 2020-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN211150547U | 公开（公告）日： | 2020-07-31 |
| 发明（设计）人： | 黎祥;黎垚 | 申请（专利权）人： | 武汉奥博奥科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/31;H01L23/12 |
| 代理公司： | 重庆百润洪知识产权代理有限公司 50219 | 代理人： | 姚琼斯 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东湖新技术开*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 光电子 芯片 封装 结构 | ||
1.一种光电子芯片封装结构，其特征在于：包括散热架(1)、ALN支座(2)和光电子芯片(3)，所述ALN支座(2)固定在散热架(1)的上表面，所述光电子芯片(3)设在ALN支座上(2)，所述光电子芯片(3)上设有键合电极(31)，所述散热架(1)上在ALN支座(2)的两侧设有通过金属引线(4)与所述键合电极(31)电性连接的引脚(5)，所述散热架(1)内部开设有引风槽(13)，所述引风槽(13)的两侧间隔均匀的开设有若干第一排热孔(11)和第二排热孔(12)，所述引风槽(13)的底部开设有贯穿所述散热架(1)的底部的进风口(14)。
2.根据权利要求1所述的一种光电子芯片封装结构，其特征在于：所述散热架(1)采用的是纯铜材料。
3.根据权利要求1所述的一种光电子芯片封装结构，其特征在于：所述ALN支座(2)、光电子芯片(3)和引脚(5)通过树脂塑料层(6)外封。
4.根据权利要求1所述的一种光电子芯片封装结构，其特征在于：所述ALN支座(2)厚度为2mm-5mm。
5.根据权利要求1所述的一种光电子芯片封装结构，其特征在于：所述键合电极(31)的底部与所述散热架(1)通过硅片通孔引导至散热架(1)的底面，与外接电源连接。
6.根据权利要求1所述的一种光电子芯片封装结构，其特征在于：所述光电子芯片(3)的表面设有钝化层。
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