[实用新型]一种光电子芯片封装结构

说明书

本实用新型涉及芯片封装技术领域，公开了一种光电子芯片封装结构，包括散热架、ALN支座和光电子芯片，所述ALN支座固定在散热架的上表面，所述光电子芯片设在ALN支座上，所述光电子芯片上设有键合电极，所述散热架上在ALN支座的两侧设有通过金属引线与所述键合电极电性连接的引脚，所述散热支架内部开设有引风槽，所述引风槽的两侧间隔均匀的开设有若干排热孔。本实用新型通过散热支架的底部的进风口引进冷风，然后从散热支架的两侧排出，改变了传统的直接对芯片底座进行风冷的方式，传统的冷风在芯片底座的局部的区域风向不定或者冷风在芯片底座内停留时间很短造成冷风在芯片底座内的风冷流程不合理，风扇声音大但散热效果不佳的现象。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种光电子芯片封装结构。

背景技术

芯片封装是安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对 CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。

目前市场上已有芯片封装散热装置多为通过风冷进行散热，传统的风冷散热是直接对芯片底座进行风冷的方式，传统的冷风在芯片底座的局部的区域风向不定或者冷风在芯片底座内停留时间很短造成冷风在芯片底座内的风冷流程不合理，风扇声音大但散热效果不佳的现象。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的是提供一种光电子芯片封装结构，本实用新型通过散热支架的底部的进风口引进冷风，然后从散热支架的两侧排出，改变了传统的直接对芯片底座进行风冷的方式，传统的冷风在芯片底座的局部的区域风向不定或者冷风在芯片底座内停留时间很短造成冷风在芯片底座内的风冷流程不合理，风扇声音大但散热效果不佳的现象，本实用新型通过进风口和开设在进风口两侧的散热通道进行排风，让冷风在散热架内的停留时间合理，散热效果好。

本实用新型通过以下技术手段解决上述技术问题：

本实用新型的一种光电子芯片封装结构包括散热架、ALN支座和光电子芯片，所述ALN支座固定在散热架的上表面，所述光电子芯片设在ALN支座上，所述光电子芯片上设有键合电极，所述散热架上在ALN支座的两侧设有通过金属引线与所述键合电极电性连接的引脚，所述散热架内部开设有引风槽，所述引风槽的两侧间隔均匀的开设有若干第一排热孔和第二排热孔，所述引风槽的底部开设有贯穿所述散热架的底部的进风口。

进一步，所述散热架采用的是纯铜材料。

进一步，所述ALN支座、光电子芯片和引脚通过树脂塑料层外封。

进一步，所述ALN支座厚度为2mm-5mm。ALN支座采用的ALN材料具有良好的导热性，与散热架配合使用进一步保证芯片产生的热量通过散热架进行散热。

进一步，所述键合电极的底部与所述散热架通过硅片通孔引导至散热架的底面，与外接电源连接。

进一步，所述光电子芯片的表面设有钝化层。

本实用新型的有益效果：本实用新型通过散热架的底部的进风口引进冷风，然后从散热架的两侧排出，改变了传统的直接对芯片底座进行风冷的方式，传统的冷风在芯片底座的局部的区域风向不定或者冷风在芯片底座内停留时间很短造成冷风在芯片底座内的风冷流程不合理，风扇声音大但散热效果不佳的现象，本实用新型通过进风口和开设在进风口两侧的散热通道进行排风，让冷风在散热架内的停留时间合理，散热效果好。

附图说明

图1是本实用新型一种光电子芯片封装结构的结构示意图；

图2是本实用新型一种光电子芯片封装结构的芯片封装的结构示意图；