[实用新型]磨削装置

说明书

本实用新型的目的在于提供一种进行圆盘状基板的外周磨削加工时的加工质量优异的磨削装置。所述磨削装置的特征在于，具备：转台，对圆盘状基板进行载置以及旋转控制；砂轮，用于对所述圆盘状基板的周端部进行磨削；以及砂轮安装部，安装所述砂轮，在所述转台和砂轮安装部中的一方或者双方具有Z轴方向以及X轴方向的控制单元，所述Z轴方向是与所述转台的旋转轴平行的上下方向，所述X轴方向是相对水平方向，所述砂轮安装部具有绕Z轴的C轴控制单元，在所述砂轮安装部能够安装用于在Z轴方向上切入所述圆盘状基板的垂直加工砂轮以及用于将所述圆盘状基板的周端部倒角成剖面凸曲面形状的倒角砂轮。

技术领域

本实用新型涉及圆盘状基板的磨削装置。

背景技术

在用于半导体设备等的晶片中采用圆盘状的基板。

作为这种基板，使用硅、碳化硅、GaN以及Ga₂O₃等脆性材料，若基板的周端部保持锐边不变，则存在以边为起点裂开或者缺损的风险。

另外，成为产生微粒的原因、或者成为微粒一直存在于内部的状态，存在后续起灰尘的风险。

进一步，还存在损坏其他产品等的风险。

所以，例如图3所示，在被旋转控制的转台101上将基板102载置成悬伸状态，当对周端部进行倒角时，在将具有与倒角形状匹配的槽部104a的砂轮104安装于砂轮安装部103，并且使砂轮104在朝向基板102的X轴方向上移动以滑动接触，由此基板的周端部被磨削成与砂轮104的槽部104a的槽形状一致。

在这样的磨削方法中，由于砂轮104的按压力直接作用于基板102的半径方向(X轴方向)上，所以对基板施以较大的负荷，在例如由具有易碎性的材料形成的基板中，存在由于磨削时的负荷而产生裂纹的风险。

另外，在专利文献1中虽然公开了使用在与基板的旋转方向正交的方向上旋转的砂轮的磨削方法，但是有在基板的端部发生颤振、磨削质量变得不稳定的问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2010-247273号公报

实用新型内容

实用新型所要解决的技术问题

本实用新型以提供进行圆盘状基板的外周磨削加工时的加工质量优异的磨削装置为目的。

用于解决技术问题的手段

本实用新型所涉及的磨削装置的特征在于，具备：转台，对圆盘状基板进行载置以及旋转控制；砂轮，用于对所述圆盘状基板的周端部进行磨削；以及砂轮安装部，安装所述砂轮，在所述转台和砂轮安装部中的一方或者双方具有Z轴方向以及X轴方向的控制单元，所述Z轴方向是与所述转台的旋转轴平行的上下方向，所述X轴方向是相对水平方向，所述砂轮安装部具有绕Z轴的C轴控制单元，在所述砂轮安装部能够安装用于在Z轴方向上切入所述圆盘状基板的垂直加工砂轮以及用于将所述圆盘状基板的周端部倒角成剖面凸曲面形状的倒角砂轮。

在这里，垂直加工砂轮指的是在将圆盘状基板在转台上载置成水平方向的状态下用于在上下方向的Z轴方向上切入圆盘状基板的砂轮，在通过其磨削成预定的外径之后对周端部进行倒角加工，由此减小了图3所示的一直以来在X轴方向上较大的负荷。

因此，垂直加工砂轮可以是圆筒状砂轮，从易于供给冷却剂的点考虑，也可以是取芯钻类型的砂轮。

为了通过垂直加工砂轮使圆盘状基板的外径方向的去除余量为最小限度，并通过接下来的倒角砂轮将圆盘状基板的周端部倒角成剖面凸曲面形状时抑制X轴方向的负荷，优选设为通过NC(数控)程序控制使倒角砂轮的磨削点按照倒角形状描画曲线移动轨迹。