[实用新型]光电传感器封装结构及包括该结构的激光雷达

权利要求书

1.一种光电传感器封装结构，其特征在于，包括：

电路板，所述电路板上具有第一组电极和第二组电极；

多个光电传感器，所述多个光电传感器配置成可将光信号转换为电信号，所述多个光电传感器均具有阳极和阴极，所述阳极电连接到所述第一组电极中的一个上，所述阴极电连接到所述第二组电极中的一个上；其中所述多个光电传感器彼此之间的阳极和阴极中的至少一个相互之间保持独立。

2.如权利要求1所述的光电传感器封装结构，其特征在于，其中所述光电传感器包括雪崩光电二极管，所述雪崩光电二极管设置在所述第一组电极上，所述雪崩光电二极管的阳极与所述第一组电极中的一个形成电接触；所述雪崩光电二极管的阴极电连接到所述第二组电极中的一个上。

3.如权利要求1或2所述的光电传感器封装结构，其特征在于，还包括滤光片，所述滤光片设置在所述多个光电传感器上方，所述滤光片与所述电路板将所述光电传感器包覆在二者之间，并且只允许特定波长的光穿过并照射在所述光电传感器上。

4.如权利要求1或2所述的光电传感器封装结构，其特征在于，其中所述第一组电极和第二组电极位于所述电路板的与所述光电传感器相同的一侧上，所述电路板还包括第三组电极和第四组电极，所述第三组电极和第四组电极位于所述电路板的与所述光电传感器相反的一侧上，所述电路板具有贯穿其中的过孔，其中所述第一组电极中的一个通过穿过所述过孔电连接到所述第三组电极中的一个，所述第二组电极中的一个通过穿过所述过孔电连接到所述第四组电极中的一个。

5.如权利要求1或2所述的光电传感器封装结构，其特征在于，其中所述电路板由PCB或陶瓷制成。

6.如权利要求2所述的光电传感器封装结构，其特征在于，其中所述雪崩光电二极管由环氧树脂进行封装。

7.如权利要求1或2所述的光电传感器封装结构，其特征在于，其中所述多个光电传感器的阳极相互之间保持独立，所述多个光电传感器的阴极相互之间保持独立。

8.如权利要求1或2所述的光电传感器封装结构，其特征在于，其中所述电路板的至少其中一侧上设置有标记点，用于对所述光电传感器封装结构进行定位。

9.如权利要求1或2所述的光电传感器封装结构，其特征在于，其中所述光电传感器成单列排布，所述电路板的宽度为所述光电传感器的宽度的2-4倍。

10.一种激光雷达，其特征在于，包括：

发射单元，所述发射单元包括多个激光器，所述激光器配置成可向所述激光雷达外部发射激光脉冲以探测目标物；

接收单元，所述接收单元包括如权利要求1-9中任一项所述的光电传感器封装结构，以接收所述激光脉冲在目标物上反射后的回波；

信号处理单元，所述信号处理单元与所述发射单元和接收单元耦接，并配置成根据所述激光脉冲的发射时间和接收时间，计算所述目标物的距离。

11.如权利要求10所述的激光雷达，其特征在于，其中所述接收单元包括多个所述光电传感器封装结构，以构成光电传感器的面阵。