[实用新型]光电传感器封装结构及包括该结构的激光雷达

说明书

本实用新型公开了一种光电传感器封装结构及包括该结构的激光雷达，所述光电传感器封装结构包括：电路板，所述电路板上具有第一组电极和第二组电极；多个光电传感器，所述多个光电传感器配置成可将光信号转换为电信号，所述多个光电传感器均具有阳极和阴极，所述阳极电连接到所述第一组电极中的一个上，所述阴极电连接到所述第二组电极中的一个上；其中所述多个光电传感器的阳极和阴极中的至少一个相互之间保持独立。通过本实用新型的实施例，提高了光电传感器的可靠性，减轻甚至避免了多通道间的串扰问题，高密度排布的实现使所述光电传感器在高线束激光雷达上得以应用。

技术领域

本公开涉及光电领域，尤其涉及一种光电传感器封装结构及包括该结构的激光雷达。

背景技术

在电子电路上，传感器等电子元器件的封装不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。芯片必须与外界隔离，一方面防止空气中的杂质或湿气对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。

光电二极管作为一种光电传感器，其基本原理是利用PN结的光敏特性，将接收到的光的变化转换为电流的变化。光电二极管中的雪崩光电二极管因其高灵敏度和宽动态范围广泛应用于激光通信领域，如作为激光雷达的光电探测器。雪崩光电二极管通常位于激光雷达的接收单元，用于接收激光光束经目标物返回的反射回波，将回波信号转换为电信号，供信号处理单元生成有效点云并计算激光雷达与目标物之间的距离。

当前，在雷达产品的应用中，雪崩光电二极管(APD)主要以裸芯片的形式存在，少数采用单粒封装(对应低线束雷达)或采用线阵封装(雪崩光电二极管阵列，共阳极结构)。当雪崩光电二极管以裸芯片的形式存在时，因其本身无封装保护，易受环境影响，所以导致雪崩光电二极管的可靠性存在隐患，难以通过相关车规测试。当雪崩光电二极管采用单粒封装时，因封装后体积较大，很难实现高密度排布，因此很难在高线束雷达上应用。当雪崩光电二极管采用线阵封装时，封装后多为共阳极结构，这种设计容易引起通道之间的串扰，无法实现每一通道的电路参数单独配置。综上所述，以上方案因为其自身的缺点，很难在高线束雷达上应用。

背景技术部分的内容仅仅是发明人所知晓的技术，并不当然代表本领域的现有技术。

实用新型内容

本实用新型提供一种光电传感器封装结构，解决了无封装带来的光电传感器可靠性问题、单粒封装因体积大而难以使光电传感器在高线束雷达上应用以及线阵封装易引起的通道之间串扰的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型的实施例提供一种光电传感器封装结构，包括：

电路板，所述电路板上具有第一组电极和第二组电极；

多个光电传感器，所述多个光电传感器配置成可将光信号转换为电信号，所述多个光电传感器均具有阳极和阴极，所述阳极电连接到所述第一组电极中的一个上，所述阴极电连接到所述第二组电极中的一个上；其中所述多个光电传感器的阳极和阴极中的至少一个相互之间保持独立。

根据本实用新型的一个方面，其中所述光电传感器包括雪崩光电二极管，所述雪崩光电二极管设置在所述第一组电极上，所述雪崩光电二极管的阳极与所述第一组电极中的一个形成电接触；所述雪崩光电二极管的阴极电连接到所述第二组电极中的一个上。

根据本实用新型的一个方面，还包括滤光片，所述滤光片设置在所述多个光电传感器上方，所述滤光片与所述电路板将所述光电传感器包覆在二者之间，并且只允许特定波长的光穿过并照射在所述光电传感器上。