[实用新型]一种大功率LED散热器有效
申请号: | 202020201073.8 | 申请日: | 2020-02-24 |
公开(公告)号: | CN211650170U | 公开(公告)日: | 2020-10-09 |
发明(设计)人: | 刘隆穗;黄明明;田博文 | 申请(专利权)人: | 东莞市隆慧电子科技有限公司 |
主分类号: | F21V29/503 | 分类号: | F21V29/503;F21V29/76;F21V29/83;F21V29/89;F21Y115/10 |
代理公司: | 东莞市永邦知识产权代理事务所(普通合伙) 44474 | 代理人: | 聂磊 |
地址: | 523000 广东省东莞市大岭*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 大功率 led 散热器 | ||
1.一种大功率LED散热器,包括绝缘外壳(1)、LED芯片(2)和铜制框架(4),其特征在于:所述绝缘外壳(1)内封装有LED芯片(2),所述LED芯片(2)底面通过低碳钢焊层A(3)焊接铜制框架(4),所述铜制框架(4)底面通过低碳钢焊层B(5)焊接绝缘外壳(1)底面,且所述低碳钢焊层B(5)露出于绝缘外壳(1)底面开口;所述低碳钢焊层B(5)底面设有陶瓷基板(7),所述陶瓷基板(7)顶面焊接银铜合金导热层A(6),且所述银铜合金导热层A(6)和低碳钢焊层B(5)焊接,所述陶瓷基板(7)底面焊接银铜合金导热层B(8),且所述银铜合金导热层B(8)底面焊接低碳钢焊层C(9);所述低碳钢焊层C(9)底面设有散热器(10),所述散热器(10)底面等距离分布若干散热翅片(11);所述LED芯片(2)顶面等距离分布若干导热铜片(13),所述导热铜片(13)顶端粘结硅胶片(12),所述硅胶片(12)和绝缘外壳(1)内顶面连接,且所述绝缘外壳(1)内顶面和硅胶片(12)接触位置均开设有散热孔(14);所述铜制框架(4)外表面等距离设有若干折弯面A(41),所述折弯面A(41)上均匀压制若干半球凹槽A(42);所述散热翅片(11)沿轴向设有若干折弯面B(111),所述折弯面B(111)上均匀压制若干半球凹槽B(112)。
2.根据权利要求1所述的一种大功率LED散热器,其特征在于:所述低碳钢焊层A(3)、低碳钢焊层B(5)和低碳钢焊层C(9)的均为碳含量低于0.25%的碳素钢板式片状层。
3.根据权利要求1所述的一种大功率LED散热器,其特征在于:所述银铜合金导热层A(6)和银铜合金导热层B(8)底面面积相等。
4.根据权利要求1所述的一种大功率LED散热器,其特征在于:所述陶瓷基板(7)底面面积大于银铜合金导热层A(6)和银铜合金导热层B(8)底面面积。
5.根据权利要求1所述的一种大功率LED散热器,其特征在于:所述低碳钢焊层B(5)和低碳钢焊层C(9)底面面积一致,且均大于低碳钢A底面面积。
6.根据权利要求1所述的一种大功率LED散热器,其特征在于:所述半球凹槽A(42)和半球凹槽B(112)的直径小于等于0.2mm;所述陶瓷基板(7)宽度小于等于1mm。
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