[实用新型]一种智能照明集成基板

权利要求书

1.一种智能照明集成基板，包含铝基板、LED光源、无线通信小卡，其特征在于，所述LED光源焊接在铝基板上表面，所述无线通信小卡设置有架高焊脚、线路板、通信模块，所述架高焊脚为金属导体，所述通信模块设置于所述线路板上表面，所述架高焊脚设置于线路板下方，所述架高焊脚的长度大于线路板的厚度，所述架高焊脚的底部焊接在铝基板上表面，使得所述线路板下表面与铝基板之间形成空气间隙，该空气间隙形成了铝基板与无线通信小卡之间的隔热介质，避免铝基板向无线通信小卡的热传导。

2.根据权利要求1所述的一种智能照明集成基板，其特征在于，所述无线通信小卡设置于所述铝基板的中间区域，所述LED光源设置有若干颗，并分布于所述无线通信小卡的周围。

3.根据权利要求1所述的一种智能照明集成基板，其特征在于，所述架高焊脚设置于所述线路板的左右两端，所述线路板的左右两侧均设置有若干根架高焊脚。

4.根据权利要求1所述的一种智能照明集成基板，其特征在于，所述架高焊脚的高度大于LED光源的厚度。

5.根据权利要求1所述的一种智能照明集成基板，其特征在于，所述架高焊脚的顶部超出线路板的上表面。

6.根据权利要求1所述的一种智能照明集成基板，其特征在于，所述线路板的面积大于通信模块的面积，所述线路板的面积大于单颗LED光源的面积。

7.根据权利要求1所述的一种智能照明集成基板，其特征在于，所述空气间隙的高度大于所述LED光源的厚度。

8.根据权利要求1所述的一种智能照明集成基板，其特征在于，所述铝基板上表面设置有线路层，所述LED光源、架高焊脚的底部均焊接在所述线路层上。

9.根据权利要求1所述的一种智能照明集成基板，其特征在于，所述线路板上设置有通孔，所述架高焊脚的上部插接在线路板通孔内，所述线路板上表面、线路板通孔内均设置有金属走线，所述架高焊脚的顶部与线路板上表面的金属走线电导通。

10.根据权利要求1所述的一种智能照明集成基板，其特征在于，所述架高焊脚的直径小于所述LED光源的宽度。