[实用新型]一种智能照明集成基板

说明书

本实用新型涉及一种智能照明集成基板，包含铝基板、LED光源、无线通信小卡，所述无线通信小卡设置有架高焊脚，所述架高焊脚设置于线路板下方，所述架高焊脚的底部焊接在铝基板上表面，使得所述线路板下表面与铝基板之间形成空气间隙，该空气间隙形成了铝基板与无线通信小卡之间的隔热介质，避免铝基板向无线通信小卡的热传导。

技术领域

本实用新型涉及智能照明领域，尤其涉及一种智能照明集成基板。

背景技术

随着物联网技术的发展，LED照明产品逐步朝向智能照明、物联照明方向发展。在LED灯具内集成无线通信小卡，使得LED灯具能够通过无线通信实现LED灯具的无线控制或者智能化自动调节。通过实现照明产品的灯光控制与物联网传感器的互联互通，或实现LED灯具与网关的连接，或实现LED灯具与手机移动终端的连接，能够使得LED灯具成为物联网的一部分，使得照明与环境、环境中人的需求实现互动，同时可以实现照明用电的节省。上述诸多优点，使得智能照明已经成为LED照明的必然趋势。但是，由于智能照明的LED灯具通常采用嵌入式安装，为了获得更好的无线通信信号强度，通常需要将无线通信小卡集成在LED灯具的出光面所在区域。由于LED光源在工作过程中，会发出大量的热量，导致焊接LED光源的基板温度升高。温度升高会导致无线通信小卡的性能大幅下降，如何实现无线通信小卡与LED光源基板的隔热，成为一个重要的问题。

实用新型内容

有鉴于此，有必要提供一种能够实现无线通信小卡隔热的智能照明集成基板。为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种智能照明集成基板，包含铝基板、LED光源、无线通信小卡，所述LED光源焊接在铝基板上表面，所述无线通信小卡设置有架高焊脚、线路板、通信模块，所述架高焊脚为金属导体，所述通信模块设置于所述线路板上表面，所述架高焊脚设置于线路板下方，所述架高焊脚的长度大于线路板的厚度，所述架高焊脚的底部焊接在铝基板上表面，使得所述线路板下表面与铝基板之间形成空气间隙，该空气间隙形成了铝基板与无线通信小卡之间的隔热介质，避免铝基板向无线通信小卡的热传导。

所述无线通信小卡设置于所述铝基板的中间区域，所述LED光源设置有若干颗，并分布于所述无线通信小卡的周围。

所述架高焊脚设置于所述线路板的左右两端，所述线路板的左右两侧均设置有若干根架高焊脚。

所述架高焊脚的高度大于LED光源的厚度。

所述架高焊脚的顶部超出线路板的上表面。

所述线路板的面积大于通信模块的面积，所述线路板的面积大于单颗LED光源的面积。

所述空气间隙的高度大于所述LED光源的厚度。

所述铝基板上表面设置有线路层，所述LED光源、架高焊脚的底部均焊接在所述线路层上。

所述线路板上设置有通孔，所述架高焊脚的上部插接在线路板通孔内，所述线路板上表面、线路板通孔内均设置有金属走线，所述架高焊脚的顶部与线路板上表面的金属走线电导通。

所述架高焊脚的直径小于所述LED光源的宽度。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：采用架高焊脚将无线通信小卡架空设置在铝基板上，使得所述无线通信小卡与铝基板之间形成空气间隙，该空气间隙形成了铝基板与无线通信小卡之间的隔热介质，避免铝基板上LED光源发出的热量向无线通信小卡进行热传导，保障无线通信小卡的性能和可靠性。

为让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。

附图说明

图1为本实用新型实施例一智能照明集成基板示意图。

图2为图1中A-A的剖面视图。

具体实施方式