[实用新型]一种BGA封装CPU的计算机主板结构有效
| 申请号： | 202020207047.6 | 申请日： | 2020-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN211352607U | 公开（公告）日： | 2020-08-25 |
| 发明（设计）人： | 曾见;向会耀;李林;张小伟 | 申请（专利权）人： | 成都阿普奇科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/14;H05K1/11 |
| 代理公司： | 成都正华专利代理事务所(普通合伙) 51229 | 代理人： | 李蕊 |
| 地址： | 610052 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 bga 封装 cpu 计算机 主板 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种BGA封装CPU的计算机主板结构，其特征在于：包括载板(1)和核心板(2)，所述核心板(2)上集成有CPU(3)和/或单片机(4)，所述载板(1)上集成有多接口(5)；所述载板(1)上设置有一对用于连接核心板(2)的排母(6)，所述核心板(2)上设置有与排母(6)相连的排针；所述载板(1)上在一对所述排母(6)之中设有散热通道，所述散热通道内布置有散热支撑件，散热支撑件与核心板(2)的下端抵触接触。
2.根据权利要求1所述的BGA封装CPU的计算机主板结构，其特征在于：所述散热支撑件包括多个间隔平行设置的凸棱(7)，且在所述凸棱(7)上设置有多个散热孔(71)。
3.根据权利要求1所述的BGA封装CPU的计算机主板结构，其特征在于：所述排母(6)为多个，且为偶数个；多个所述排母(6)均分在所述载板(1)的中心两侧，且位于载板(1)的中心两侧的排母(6)不相对称。
4.根据权利要求3所述的BGA封装CPU的计算机主板结构，其特征在于：位于所述载板(1)的中心两侧的排母(6)的排列方向相平行。
5.根据权利要求2所述的BGA封装CPU的计算机主板结构，其特征在于：所述凸棱(7)与核心板(2)相接触的部位处设置有连接外沿(72)，通过连接外沿(72)与核心板(2)接触，增大接触面积。
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