[实用新型]一种BGA封装CPU的计算机主板结构

说明书

本实用新型公开了一种BGA封装CPU的计算机主板结构，其包括载板和核心板，核心板上集成有CPU和/或单片机，载板上集成有多接口；载板上设置有一对用于连接核心板的排母，核心板上设置有与排母相连的排针；载板上在一对排母之中设有散热通道，散热通道内布置有散热支撑件，散热支撑件与核心板的下端抵触接触。该BGA封装CPU的计算机主板结构只需在载板上将接口功能信号从核心板引出到载板的方式，可便捷快速的实现主板CPU的更换，在不需要重新对主板进行BGA更换CPU的情况下更换主板的CPU，降低了产品开发周期及开发成本；同时既确保了安装支撑的高性能，提高了安装使用强度，又确保了散热的有效。

技术领域

本实用新型具体涉及一种BGA封装CPU的计算机主板结构。

背景技术

90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI、VLSI、ULSI相继出现，硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大。为满足发展的需要，在原有封装品种基础上，又增添了新的品种，球栅阵列封装，简称BGA。

采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小的体积。然而，现阶段BGA封装CPU的计算机主板如需更换CPU，需重新对主板的CPU进行BGA才能更换，存在周期长、成本高的缺点。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种在不需要重新对主板进行BGA更换CPU的情况下便于实现对主板CPU的更换，降低了产品开发周期及开发成本，且安装、散热性能好的BGA封装CPU的计算机主板结构。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种BGA封装CPU的计算机主板结构，其包括载板和核心板，核心板上集成有CPU和/或单片机，载板上集成有多接口；载板上设置有一对用于连接核心板的排母，核心板上设置有与排母相连的排针；载板上在一对排母之中设有散热通道，散热通道内布置有散热支撑件，散热支撑件与核心板的下端抵触接触。

进一步地，散热支撑件包括多个间隔平行设置的凸棱，且在凸棱上设置有多个散热孔。

进一步地，排母为多个，且为偶数个；多个排母均分在载板的中心两侧，且位于载板的中心两侧的排母不相对称。

进一步地，位于载板的中心两侧的排母的排列方向相平行。

进一步地，凸棱与核心板相接触的部位处设置有连接外沿，通过连接外沿与核心板接触，增大接触面积。

本实用新型的有益效果为：该BGA封装CPU的计算机主板结构通过核心板集成CPU及主要接口功能，只需在载板上将接口功能信号从核心板引出到载板的方式，可便捷快速的实现主板CPU的更换，在不需要重新对主板进行BGA更换CPU的情况下更换主板的CPU，降低了产品开发周期及开发成本。在载板上在位于一对排母之中设有散热通道，并且在散热通道内布置有散热支撑件；通过散热支撑件与核心板抵触接触，既确保了安装支撑的高性能，提高了安装使用强度，又确保了散热的有效。具体地，散热支撑件可包括多个间隔平行设置的凸棱，同时还在凸棱上设置有多个散热孔，多个散热孔均匀的分布在凸棱上，通过散热孔的设置使各凸棱之间的通道连通，确保散热效率。

附图说明

图1为BGA封装CPU的计算机主板结构的结构示意图。

图2为BGA封装CPU的计算机主板结构的散热支撑件的结构示意图。

图3为BGA封装CPU的计算机主板结构的散热支撑件的俯视图。

图4为BGA封装CPU的计算机主板结构的多个排母的结构示意图。

其中：1、载板；2、核心板；3、CPU；4、单片机；5、接口；6、排母；7、凸棱；71、散热孔；72、连接外沿。

具体实施方式