[实用新型]具散热功率控制器

权利要求书

1.一种具散热功率控制器，其特征在于，包括：

一控制基板；

复数个功率元件，间隔设置于该控制基板上，且该复数个功率元件与该控制基板电性连接；以及

至少一散热基板，覆盖于该控制基板上，且该复数个功率元件位于该控制基板与该散热基板之间。

2.如权利要求1所述的具散热功率控制器，其特征在于：该功率元件是以通孔插装技术或表面粘着技术电性连接于该控制基板上。

3.如权利要求1所述的具散热功率控制器，其特征在于：该控制基板的中心位置还具有一开孔，该复数个功率元件间隔围绕设置于该开孔的周边。

4.如权利要求1所述的具散热功率控制器，其特征在于：该散热基板的数量为二，并且分别设置于该控制基板的相对两侧面。

5.如权利要求1所述的具散热功率控制器，其特征在于：该散热基板是铝基板、铝合金基板、铜基板或陶瓷基板。

6.如权利要求1所述的具散热功率控制器，其特征在于：该散热基板的面积大于该控制基板，该散热基板覆盖于该控制基板上。

7.如权利要求1所述的具散热功率控制器，其特征在于：该散热基板还包括复数个孔洞。

8.如权利要求1所述的具散热功率控制器，其特征在于：该控制基板是控制电路板。

9.如权利要求1所述的具散热功率控制器，其特征在于：该功率元件是电晶体。

10.如权利要求9所述的具散热功率控制器，其特征在于：该电晶体是金属氧化物半导体场效电晶体。