[实用新型]一种LED芯片生产用解UV装置有效
申请号: | 202020208807.5 | 申请日: | 2020-02-26 |
公开(公告)号: | CN211858677U | 公开(公告)日: | 2020-11-03 |
发明(设计)人: | 胡双双 | 申请(专利权)人: | 上海世昭新材料科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48 |
代理公司: | 广州科捷知识产权代理事务所(普通合伙) 44560 | 代理人: | 袁嘉恩 |
地址: | 201505 上海市金山区*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 芯片 生产 uv 装置 | ||
1.一种LED芯片生产用解UV装置,包括箱体(1),其特征在于:所述箱体(1)的上表面焊接有U型板(2),所述U型板(2)的内壁上设置有滑轨(3),所述滑轨(3)上滑动连接有滑块(4),所述U型板(2)的外壁上通过螺栓固定安装有第一气缸(5),所述第一气缸(5)的活塞杆末端通过螺栓固定安装在滑块(4)的外壁上,所述滑块(4)的下表面通过螺栓固定安装有第二气缸(6),所述第二气缸(6)的活塞杆末端通过螺栓固定安装有支撑板(7),所述支撑板(7)的下表面通过螺栓固定安装有加热器(8),所述加热器(8)上设置有加热头(9),所述箱体(1)的内腔上表面通过螺栓固定安装有伺服电机(10),所述伺服电机(10)的输出轴末端焊接有梅花块(14),所述箱体(1)的上表面通过螺栓固定安装有定位块(11),所述定位块(11)上开设有定位槽(12),所述定位槽(12)内插接有圆盘(13),所述圆盘(13)的下表面焊接有卡块(15),所述卡块(15)卡接在梅花块(14)上,所述圆盘(13)上设置有固定槽(16)。
2.根据权利要求1所述的一种LED芯片生产用解UV装置,其特征在于:所述U型板(2)的外壁上焊接有两组把手(17),两组所述把手(17)相对称设置。
3.根据权利要求1所述的一种LED芯片生产用解UV装置,其特征在于:所述箱体(1)的下表面焊接有四组支撑柱(18),四组所述支撑柱(18)的下表面通过螺栓固定安装有四组橡胶底座(19)。
4.根据权利要求1所述的一种LED芯片生产用解UV装置,其特征在于:所述箱体(1)上通过铰页固定安装有双开门(20),所述双开门(20)上通过螺栓固定安装有门把手(21)。
5.根据权利要求1所述的一种LED芯片生产用解UV装置,其特征在于:所述固定槽(16)均匀的分布在圆盘(13)上。
6.根据权利要求1所述的一种LED芯片生产用解UV装置,其特征在于:所述加热头(9)的数量和固定槽(16)的数量相同。
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