[实用新型]一种LED芯片生产用解UV装置有效

专利信息
申请号: 202020208807.5 申请日: 2020-02-26
公开(公告)号: CN211858677U 公开(公告)日: 2020-11-03
发明(设计)人: 胡双双 申请(专利权)人: 上海世昭新材料科技有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48
代理公司: 广州科捷知识产权代理事务所(普通合伙) 44560 代理人: 袁嘉恩
地址: 201505 上海市金山区*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 芯片 生产 uv 装置
【权利要求书】:

1.一种LED芯片生产用解UV装置,包括箱体(1),其特征在于:所述箱体(1)的上表面焊接有U型板(2),所述U型板(2)的内壁上设置有滑轨(3),所述滑轨(3)上滑动连接有滑块(4),所述U型板(2)的外壁上通过螺栓固定安装有第一气缸(5),所述第一气缸(5)的活塞杆末端通过螺栓固定安装在滑块(4)的外壁上,所述滑块(4)的下表面通过螺栓固定安装有第二气缸(6),所述第二气缸(6)的活塞杆末端通过螺栓固定安装有支撑板(7),所述支撑板(7)的下表面通过螺栓固定安装有加热器(8),所述加热器(8)上设置有加热头(9),所述箱体(1)的内腔上表面通过螺栓固定安装有伺服电机(10),所述伺服电机(10)的输出轴末端焊接有梅花块(14),所述箱体(1)的上表面通过螺栓固定安装有定位块(11),所述定位块(11)上开设有定位槽(12),所述定位槽(12)内插接有圆盘(13),所述圆盘(13)的下表面焊接有卡块(15),所述卡块(15)卡接在梅花块(14)上,所述圆盘(13)上设置有固定槽(16)。

2.根据权利要求1所述的一种LED芯片生产用解UV装置,其特征在于:所述U型板(2)的外壁上焊接有两组把手(17),两组所述把手(17)相对称设置。

3.根据权利要求1所述的一种LED芯片生产用解UV装置,其特征在于:所述箱体(1)的下表面焊接有四组支撑柱(18),四组所述支撑柱(18)的下表面通过螺栓固定安装有四组橡胶底座(19)。

4.根据权利要求1所述的一种LED芯片生产用解UV装置,其特征在于:所述箱体(1)上通过铰页固定安装有双开门(20),所述双开门(20)上通过螺栓固定安装有门把手(21)。

5.根据权利要求1所述的一种LED芯片生产用解UV装置,其特征在于:所述固定槽(16)均匀的分布在圆盘(13)上。

6.根据权利要求1所述的一种LED芯片生产用解UV装置,其特征在于:所述加热头(9)的数量和固定槽(16)的数量相同。

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