[实用新型]一种LED芯片生产用解UV装置

说明书

本实用新型公开了一种LED芯片生产用解UV装置，包括箱体，所述箱体的上表面焊接有U型板，所述U型板的内壁上设置有滑轨，所述滑轨上滑动连接有滑块，所述U型板的外壁上通过螺栓固定安装有第一气缸，卡块卡接在梅花块上，圆盘上设置有固定槽，把LED芯片插接在固定槽内，再把圆盘插接在定位槽内，使卡块卡在梅花块上，第一气缸的活塞杆带动加热头与LED芯片对应在一起，加热器对加热头进行加热，第二气缸的活塞杆控制加热头与LED芯片之间的距离，即控制LED芯片上所受到的温度，伺服电机输出轴的转动带动LED芯片旋转，操作员即可把受热后的UV胶从LED芯片上取下，大大的提高了LED芯片上UV胶的解除效率。

技术领域

本实用新型属于LED芯片生产设备技术领域，具体涉及一种LED芯片生产用解UV装置。

背景技术

一种固态的半导体器件，LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。也称为led发光芯片，是led灯的核心组件，也就是指的P-N结。其主要功能是：把电能转化为光能，芯片的主要材料为单晶硅。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个P-N结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。而光的波长也就是光的颜色，是由形成P-N结的材料决定的。

目前的LED芯片生产用解UV装置，人工利用电烙铁把一个一个的LED芯片上的UV胶去除，加大了操作者的劳动量的同时，也大大的降低了LED芯片上UV胶的解除效率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种LED芯片生产用解UV装置，以解决目前的LED芯片生产用解UV装置，人工利用电烙铁把一个一个的LED芯片上的UV胶去除，加大了操作者的劳动量的同时，也大大的降低了LED芯片上UV胶的解除效率的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种LED芯片生产用解UV装置，包括箱体，所述箱体的上表面焊接有U型板，所述U型板的内壁上设置有滑轨，所述滑轨上滑动连接有滑块，所述U型板的外壁上通过螺栓固定安装有第一气缸，所述第一气缸的活塞杆末端通过螺栓固定安装在滑块的外壁上，所述滑块的下表面通过螺栓固定安装有第二气缸，所述第二气缸的活塞杆末端通过螺栓固定安装有支撑板，所述支撑板的下表面通过螺栓固定安装有加热器，所述加热器上设置有加热头，所述箱体的内腔上表面通过螺栓固定安装有伺服电机，所述伺服电机的输出轴末端焊接有梅花块，所述箱体的上表面通过螺栓固定安装有定位块，所述定位块上开设有定位槽，所述定位槽内插接有圆盘，所述圆盘的下表面焊接有卡块，所述卡块卡接在梅花块上，所述圆盘上设置有固定槽。

优选的，所述U型板的外壁上焊接有两组把手，两组所述把手相对称设置。

优选的，所述箱体的下表面焊接有四组支撑柱，四组所述支撑柱的下表面通过螺栓固定安装有四组橡胶底座。

优选的，所述箱体上通过铰页固定安装有双开门，所述双开门上通过螺栓固定安装有门把手。

优选的，所述固定槽均匀的分布在圆盘。

优选的，所述加热头的数量和固定槽的数量相同。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：