[实用新型]一种容性耦合滤波器

说明书

本实用新型涉及滤波器技术领域，具体为一种容性耦合滤波器，包括介质体，所述介质体外包覆有屏蔽层，所述介质体至少包括两个相邻的谐振部，所述谐振部之间的介质体上设有用于实现两个谐振部容性耦合的容性耦合孔，还包括至少一个调谐槽，所述调谐槽设置在容性耦合孔朝向谐振部的两侧的介质体上。本实用新型提供的一种容性耦合滤波器，可以降低容性耦合孔的深度要求，使得孔底与滤波器底部距离增大，降低加工难度，提高滤波器的结构强度，便于设计与调试，可以对容性耦合进行精调。

技术领域

本实用新型涉及滤波器技术领域，具体为一种容性耦合滤波器。

背景技术

随着科学技术日新月异的发展，通信信息量的迅猛增加，以及人们对无线通信的要求，使用卫星通讯和卫星直播电视等微波通信系统己成为当前通信技术发展的必然趋势。微波介质陶瓷是指应用于微波频段(主要是UHF、SHF频段，300MHz～300GHz)电路中作为介质材料并完成一种或多种功能的陶瓷，微波介质陶瓷主要用于用作谐振器、滤波器、介质天线、介质导波回路等微波元器件。

采用微波介质陶瓷制成的滤波器一般称为介质滤波器，介质滤波器是一种采用介质谐振腔经过多级耦合而取得选频作用的微波滤波器。由于介质滤波器具有小型化、低损耗和温度特性好等优点，所以在移动通信和微波通信等系统中得到了广泛应用。

现有的陶瓷介质滤波器的容性耦合是通过一个很深的盲孔实现的，其方法虽然简单，但是孔底与滤波器底部距离近，存在加工难度大以及结构强度差的问题；并且深孔形成的谐波不便于调谐。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种容性耦合滤波器。

本申请提供如下技术方案：

一种容性耦合滤波器，包括介质体，所述介质体外包覆有屏蔽层，所述介质体至少包括两个相邻的谐振部，所述谐振部之间的介质体上设有用于实现两个谐振部容性耦合的容性耦合孔，还包括至少一个调谐槽，所述调谐槽设置在容性耦合孔朝向谐振部的两侧的介质体上。

本实用新型技术方案中，通过在容性耦合孔附近两侧设置调谐槽，调谐槽与容性耦合孔之间构成电容，为滤波器提供容性耦合，可以降低容性耦合孔的深度要求，使得孔底与滤波器底部距离增大，降低加工难度，提高滤波器的结构强度，给滤波器的设计带来更多的自由度。同时改变调谐槽的位置以及尺寸可以对容性耦合进行调整，进一步方便滤波器的设计和调整，使得滤波器的设计更加灵活；如果不设置本申请的调谐槽，则调试时，需要调节容性耦合孔内的区域，由于加载强，在调试时非常敏感，不利于调整，采用此设计可以调试槽内区域，更便于调试控制，有利于对容性耦合进行精调。

进一步，所述调谐槽开槽面与容性耦合孔口位于介质体的不同面。

进一步，所述调谐槽表面包覆有屏蔽层。

进一步，所述容性耦合孔和/或调谐槽的部分表面未包覆屏蔽层。

进一步，所述容性耦合孔和/或调谐槽表面未被屏蔽层覆盖的部分的面积与容性耦合孔所在位置相邻的两个谐振部之间的容性耦合的耦合量相关。

通过调整未被屏蔽层覆盖的部分也即容性耦合孔和调谐槽中介质体裸露的面积来调节容性耦合的耦合量。

进一步，所述调谐槽与容性耦合孔的距离与容性耦合孔所在位置相邻的两个谐振部之间的容性耦合的耦合量相关。

通过调整调谐槽与容性耦合孔的距离来调节容性耦合的耦合量。

进一步，所述调谐槽与容性耦合孔的相对面积与容性耦合孔所在位置相邻的两个谐振部之间的容性耦合的耦合量相关。

通过调整调谐槽与容性耦合孔的相对面积来调节容性耦合的耦合量。

进一步，所述调谐槽为半通槽。半通槽更容易加工，也便于进行调试。