[实用新型]一种发光芯片的芯片级封装结构以及封装模具

权利要求书

1.一种发光芯片的芯片级封装结构，其特征在于，包括：发光芯片、覆盖所述发光芯片的封装胶层以及用于提高光线发散率的导光部，所述导光部位于所述发光芯片的光线直射路径上并正对所述发光芯片。

2.如权利要求1所述的发光芯片的芯片级封装结构，其特征在于，所述封装胶层设置有导光腔室，所述导光腔室位于所述发光芯片的光线直射路径上，所述导光腔室靠近所述发光芯片的一侧内壁上涂覆有导光材料，以形成所述导光部。

3.如权利要求1所述的发光芯片的芯片级封装结构，其特征在于，所述封装胶层设置有导光腔室，所述导光腔室位于所述发光芯片的光线直射路径上，所述导光腔室内填充有导光材料，以形成所述导光部。

4.如权利要求2或3所述的发光芯片的芯片级封装结构，其特征在于，所述导光腔室靠近所述发光芯片的面为垂直于所述发光芯片的光线直射方向的平面；

所述导光材料为反光材料。

5.如权利要求2或3所述的发光芯片的芯片级封装结构，其特征在于，所述导光腔室靠近所述发光芯片的面为以下之一：

球面、弧面、波浪状曲面和不垂直于所述发光芯片的光线直射方向的平面；

所述导光材料为以下之一：

反光材料、折射率高于所述封装胶层折射率的材料和透光率低于所述封装胶层透光率的材料。

6.如权利要求1所述的发光芯片的芯片级封装结构，其特征在于，所述导光部的有效导光面积大于所述发光芯片的有效发光面积。

7.如权利要求1所述的发光芯片的芯片级封装结构，其特征在于，所述结构还包括用于承载封装的载板，所述发光芯片固定于所述载板表面。

8.一种封装模具，其特征在于，包括注胶模腔，用于注入封装胶以形成封装胶层，所述注胶模腔的一侧设置有开口，以封入发光芯片，所述注胶模腔中正对发光芯片的内壁上设置有凸出部，用于构建如权利要求1-7任一项所述的发光芯片的芯片级封装结构的导光部。

9.如权利要求8所述的封装模具，其特征在于，所述凸出部的外表面为以下之一：

球面、弧面、波浪状曲面和平面。

10.如权利要求8所述的封装模具，其特征在于，所述封装模具用于N个发光芯片的组合封装，且所述注胶模腔内壁设置有对应N个所述发光芯片的N个所述凸出部，所述N大于或等于2。