[实用新型]一种发光芯片的芯片级封装结构以及封装模具

说明书

本实用新型适用于发光芯片的封装技术领域，提供了一种发光芯片的芯片级封装结构以及封装模具，结构包括：发光芯片、覆盖所述发光芯片的封装胶层以及用于提高光线发散率的导光部，所述导光部位于所述发光芯片的光线直射路径上并正对所述发光芯片。本实用新型实施例通过设置导光部，将发光芯片直射出的光线引导发散，使得最后射出封装胶层的光线分布更均匀，同时提高有效的发光角度，有利于后续的调光控制，也能兼顾发光角度和动态调光功能，对于调节对比度、灰度等级等过程会因为光线更均匀而调制出更好的效果。

技术领域

本实用新型属于发光芯片的封装技术领域，尤其涉及一种发光芯片的芯片级封装结构以及封装模具。

背景技术

芯片级(Chip Scale Package，简称CSP)封装，是一种最先进的集成电路封装形式，可以在使用芯片功能更多、性能更好、芯片更复杂的大芯片替代以前的小芯片时，其封装体占用印刷板的面积保持不变或更小。因此，现有的显示技术以及照明技术已经开始采用CSP封装对发光芯片进行加工，尤其以发光二极管(简称LED)为发光手段的照明设备中，CSP封装可以令发光部位的体积减小。

当前背光类产品中，发展趋势是向直下式背光方向发展，有利于区域调光控制，实现动态调光，按照图2所示的现有的产品结构，封装后的发光芯片更多的光线是直射出封装胶层，而芯片所在之外的区域则分布较少的散射光线，常常出现出光均匀性不佳的问题，出光不均匀体现出来的现象就是明亮不均，使得无法较好的解决动态调光与显示产品超薄化设计兼容问题，主要问题就是集中在现有发光芯片的出光60％集中在芯片正上方，四周出光少上。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型实施例提供了一种发光芯片的芯片级封装结构以及封装模具，可以有效提高发光芯片的出光均匀度，便于后续动态调光，且直接在封装结构上设计，可以减少发光与最终成像之间调制部位的光学膜片数量和体积，更好实现产品超薄化设计。

本实用新型实施例的第一方面提供了一种发光芯片的芯片级封装结构，包括发光芯片、覆盖所述发光芯片的封装胶层以及用于提高光线发散率的导光部，所述导光部位于所述发光芯片的光线直射路径上并正对所述发光芯片。

在一个实施例中，所述封装胶层设置有导光腔室，所述导光腔室位于所述发光芯片的光线直射路径上，所述导光腔室靠近所述发光芯片的一侧内壁上涂覆有导光材料，以形成所述导光部。

在一个实施例中，所述封装胶层设置有导光腔室，所述导光腔室位于所述发光芯片的光线直射路径上，所述导光腔室内填充有导光材料，以形成所述导光部。

在一个实施例中，所述导光腔室靠近所述发光芯片的面为垂直于所述发光芯片的光线直射方向的平面；

所述导光材料为反光材料。

在一个实施例中，所述导光腔室靠近所述发光芯片的面为以下之一：

球面、弧面、不规则曲面和不垂直于所述发光芯片的光线直射方向的平面；

所述导光材料为以下之一：

反光材料、折射率高于所述封装胶层折射率的材料和透光率低于所述封装胶层透光率的材料。

在一个实施例中，所述导光部的有效导光面积大于所述发光芯片的有效发光面积。

在一个实施例中，所述结构还包括用于承载封装的载板，所述发光芯片固定于所述载板表面。

本实用新型实施例的第二方面提供了一种封装模具，包括注胶模腔，用于注入封装胶以形成封装胶层，所述注胶模腔的一侧设置有开口，以封入发光芯片，所述注胶模腔中正对发光芯片的内壁上设置有凸出部，用于构建如上述发光芯片的芯片级封装结构的导光部。

在一个实施例中，所述凸出部的外表面为以下之一：

球面、弧面、不规则曲面和平面。