[实用新型]一种用于测试DFN封装IC的新结构探针卡有效
| 申请号： | 202020219296.7 | 申请日： | 2020-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN212111533U | 公开（公告）日： | 2020-12-08 |
| 发明（设计）人： | 安奎 | 申请（专利权）人： | 上海依然半导体测试有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/067 | 分类号： | G01R1/067;G01R3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区中国*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 测试 dfn 封装 ic 结构 探针 | ||
1.一种用于测试DFN封装IC的新结构探针卡，其特征在于，包括：通用印刷线路板(100)、环氧探针卡(200)、机械加工部件(300)和QFN封装(400)，所述通用印刷线路板(100)顶部右侧设置有印刷线路板插座(110)，所述通用印刷线路板(100)顶部左侧设置环氧探针卡(200)，所述环氧探针卡(200)顶部具有多个环氧探针卡内针(210)，所述环氧探针卡(200)顶部设置机械加工部件(300)，多个所述环氧探针卡内针(210)插接在机械加工部件(300)内部，所述机械加工部件(300)顶部设置QFN封装(400)，所述QFN封装(400)底部设置有多个IC引脚(410)。
2.根据权利要求1所述的一种用于测试DFN封装IC的新结构探针卡，其特征在于，多个所述环氧探针卡内针(210)在环氧探针卡(200)顶部均匀分布。
3.根据权利要求1所述的一种用于测试DFN封装IC的新结构探针卡，其特征在于，多个所述IC引脚(410)在QFN封装(400)底部均匀分布。
4.根据权利要求1所述的一种用于测试DFN封装IC的新结构探针卡，其特征在于，多个所述环氧探针卡内针(210)均在机械加工部件(300)顶部露出。
5.根据权利要求1所述的一种用于测试DFN封装IC的新结构探针卡，其特征在于，所述机械加工部件(300)顶部设置有卡槽，所述卡槽与QFN封装(400)相互配合。
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