[实用新型]一种用于测试DFN封装IC的新结构探针卡

说明书

本实用新型公开的属于探针卡制造技术领域，具体为一种用于测试DFN封装IC的新结构探针卡，其包括：通用印刷线路板、环氧探针卡、机械加工部件和QFN封装，所述通用印刷线路板顶部右侧设置有印刷线路板插座，所述通用印刷线路板顶部左侧设置环氧探针卡，所述环氧探针卡顶部具有多个环氧探针卡内针，所述环氧探针卡顶部设置机械加工部件，多个所述环氧探针卡内针插接在机械加工部件内部，将QFN封装封装好的IC引脚安放在机械加工部件顶部的槽内，使IC引脚与环氧探针卡里的环氧探针卡内针接触，将信号从印刷线路板插座引出，减少了机械加工部件的数量，不依赖专用的印刷线路板，缩短了加工时间，减少制作费用，为测试降低了成本。

技术领域

本实用新型涉及探针卡制造技术领域，具体为一种用于测试DFN封装IC的新结构探针卡。

背景技术

QFN封装好的IC成颗粒状，为一个长方体，上面有需要测试的引脚，在制作的最后需要再次进行最终检测，甄别好坏，现在业内对此的解决方案是制作专用SOCKET来测试。先将socket与专用印刷线路板组合好，将QFN封装好的IC安放在槽内，下压，使IC引脚与socket内的弹簧针接触，将信号从印刷线路板插座引出。

用socket来测试QFN封装好的IC，由于IC的引脚的数量和位置不一样，每个品种需要制作相对应的专用的印刷线路板，并且SOCKET机械加工的部件比较多，在一些多品种，小批量的产品的测试中，印刷线路板品种多，socket制作周期比较长，费用较高。

实用新型内容

本部分的目的在于概述本实用新型的实施方式的一些方面以及简要介绍一些较佳实施方式。在本部分以及本申请的说明书摘要和实用新型名称中可能会做些简化或省略以避免使本部分、说明书摘要和实用新型名称的目的模糊，而这种简化或省略不能用于限制本实用新型的范围。

鉴于上述和/或现有测试DFN封装IC的探针卡中存在的问题，提出了本实用新型。

因此，本实用新型的目的是提供一种用于测试DFN封装IC的新结构探针卡，能够减少机械加工部件的数量，不依赖专用的印刷线路板，缩短了加工时间，减少制作费用，为测试降低了成本。

为解决上述技术问题，根据本实用新型的一个方面，本实用新型提供了如下技术方案：

一种用于测试DFN封装IC的新结构探针卡，其包括：通用印刷线路板、环氧探针卡、机械加工部件和QFN封装，所述通用印刷线路板顶部右侧设置有印刷线路板插座，所述通用印刷线路板顶部左侧设置环氧探针卡，所述环氧探针卡顶部具有多个环氧探针卡内针，所述环氧探针卡顶部设置机械加工部件，多个所述环氧探针卡内针插接在机械加工部件内部，所述机械加工部件顶部设置QFN封装，所述QFN封装底部设置有多个IC引脚。

作为本实用新型所述的一种用于测试DFN封装IC的新结构探针卡的一种优选方案，其中：多个所述环氧探针卡内针在环氧探针卡顶部均匀分布。

作为本实用新型所述的一种用于测试DFN封装IC的新结构探针卡的一种优选方案，其中：多个所述IC引脚在QFN封装底部均匀分布。

作为本实用新型所述的一种用于测试DFN封装IC的新结构探针卡的一种优选方案，其中：多个所述环氧探针卡内针均在机械加工部件顶部露出。

作为本实用新型所述的一种用于测试DFN封装IC的新结构探针卡的一种优选方案，其中：所述机械加工部件顶部设置有卡槽，所述卡槽与QFN封装相互配合。