[实用新型]一种高稳定性的夹持装置有效
申请号: | 202020221224.6 | 申请日: | 2020-02-27 |
公开(公告)号: | CN211480004U | 公开(公告)日: | 2020-09-11 |
发明(设计)人: | 邓信甫;蔡嘉雄;王雪松;徐铭;陈佳炜 | 申请(专利权)人: | 至微半导体(上海)有限公司;江苏启微半导体设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 北京沁优知识产权代理有限公司 11684 | 代理人: | 蔡岩岩 |
地址: | 200000 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 稳定性 夹持 装置 | ||
本实用新型提供了一种高稳定性的夹持装置,包括第一夹具、第二夹具、用于驱动气缸驱动装置第一夹具和气缸驱动装置第二夹具相互夹紧或放松的转动传动机构以及气缸驱动装置,气缸驱动装置转动传动机构包括第一支撑杆和第二支撑杆,本实用新型的有益效果是:通过滑移板调整导向轮之间的距离,使对称设置的第一夹持件和第二夹持件旋转第一支撑杆和第二支撑杆,从而打开或内收第一夹具和第二夹具,装置结构简单,便于操作;设置限位块调整滑移板的行程,使第一夹具和第二夹具具有合适的开合角度,适用不同尺寸的圆晶盒;设置第一塑料外壳和第二塑料外壳,避免第一支撑杆和第二支撑杆在工作过程中被溅出的清洗液腐蚀。
技术领域
本实用新型涉及圆晶盒夹持装置领域,特别涉及一种高稳定性的夹持装置。
背景技术
圆晶是芯片制备的最主要原料,芯片的制造过程中,圆晶需要经过切割、抛光和镀膜等处理工序,且处理过程中,需要进行多次清洗。常使用机械手臂夹持移动用于存放圆晶晶片的圆晶盒,然而,现有技术中,不同规格的圆晶片需要使用相应规格的圆晶盒,从而使用多种规格的机械手臂,导致设备成本高昂。同时现有技术中,圆晶盒的夹持装置结构复杂,进一步提高了设备成本。
实用新型内容
为了解决上述技术问题,本实用新型中披露了一种高稳定性的夹持装置,用于解决现有技术中圆晶盒夹持装置兼容性差、结构复杂成本高昂的技术问题,本实用新型的技术方案是这样实施的:
一种高稳定性的夹持装置,包括第一夹具、第二夹具、用于驱动所述第一夹具和所述第二夹具相互夹紧或放松的转动传动机构以及气缸驱动装置,其特征在于:所述转动传动机构包括第一支撑杆和第二支撑杆,所述第一支撑杆和所述第二支撑杆平行设置,所述第一支撑杆包括第一导向轴,所述第二支撑杆包括第二导向轴,所述第一导向轴和所述第二导向轴分别通过轴承与支架相连接,所述第一支撑杆和所述第二支撑杆的延伸方向为第一方向;所述支架上设置有滑移板,所述气缸驱动装置用于驱动所述滑移板沿着所述第一方向移动,所述滑移板包括形状为等腰梯形的梯形部,所述梯形部包括第一侧斜面和第二侧斜面;所述支架设置有用于驱动所述第一导向轴旋转的第一夹持件,所述第一夹持件远离所述第一导向轴的一端设置有第一导向轮,所述第一导向轮用于接触第一侧斜面;所述支架设置有用于驱动所述第二导向轴旋转的第二夹持件,所述第二夹持件远离所述第二导向轴的一端设置有第二导向轮,所述第一导向轮用于接触第二侧斜面;所述第一夹持件和所述第二夹持件通过硬质弹簧相连接,所述硬质弹簧的一端与所述第一夹持件远离所述第一导向轴的一端相固定,所述硬质弹簧的另一端与所述第二夹持件远离所述第二导向轴的一端相固定;所述硬质弹簧用于驱动所述第一导向轮和所述第二导向轮分别压紧所述第一侧斜面和所述第二侧斜面。
优选地,所述支架设置有用于对所述滑移板进行限位的限位块。
优选地,所述第一夹持件远离所述第一导向轮的一端设置有第一遮光片,所述支架上相应地设置有与所述第一遮光片相匹配第一光电传感器,所述第一光电传感器通过螺栓与所述支架固定;所述第二夹持件远离所述第二导向轮的一端设置有第二遮光片,所述支架上相应地设置有与所述第二遮光片相匹配第二光电传感器,所述第二光电传感器通过螺栓与所述支架固定。
优选地,所述第一光电传感器和所述第一遮光片的数量均大于二,所述第二光电传感器和所述第二遮光片的数量均大于二。
优选地,所述第一夹具和所述第二夹具的形状均为U字型;所述第一支撑杆包括与所述第一导向轴同轴固定的第一金属套轴,所述第一金属套轴套接有第一塑料外壳,所述第一夹具与所述第一塑料外壳卡接固定;所述第二支撑杆包括与所述第二导向轴同轴固定的第二金属套轴,所述第二金属套轴套接有第二塑料外壳,所述第二夹具与所述第二塑料外壳卡接固定。
优选地,所述第一夹具和所述第二夹具均设置有用于支撑圆晶盒的横杆,所述横杆与第一方向的夹角为α;且α5°。
优选地,所述第一夹具设置有用于放置所述圆晶盒晃动的竖杆。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造